5月19日消息，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式，总投资13亿元人民币的项目将落户浒墅关。苏州浒墅关发布消息显示，签约项目包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等。

  据了解，瑞瓷IC封装基板项目是苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目，主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座。纳昂半导体项目主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品。