5月19日,线控底盘系统方案商利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元人民币。
本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统IHB(Integrated Hydraulic Brake)”2022年大规模交付。
5月19日,线控底盘系统方案商利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元人民币。
本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统IHB(Integrated Hydraulic Brake)”2022年大规模交付。
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