5月19日，线控底盘系统方案商利氪（广州）科技有限公司（以下简称：利氪科技）宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元人民币。

  本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB（Decoupled Hydraulic Booster）”和“集成式智能制动系统IHB（Integrated Hydraulic Brake）”2022年大规模交付。