1. 鸿海向浙江子公司增资1亿人民币
2. 中国台湾新竹科学园区突发火警,四大晶圆厂表示影响有限
3. 德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
4. 意法半导体与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功
5. 利氪科技完成近2亿元A轮系列融资
6. 受益28nm 联芯一季度扭亏为盈
7. 2022 年上半年中国智能手机销量连续 10 周下滑
8. 集邦:一季度 DRAM 总产值达 240.3 亿美元
9. 瑞瓷科技、纳昂半导体等项目签约落户苏州
10. 比利时微电子研究中心推永续半导体研究计划
1. 鸿海向浙江子公司增资1亿人民币
鸿海公告称,通过深圳富桂精密工业,对位转投资富联统合电子(海宁) 增资人民币1 亿元,强化电脑、伺服器相关产能布局。
资料显示,富联统合电子(海宁)位于浙江嘉兴,经营范围涵盖宽频接入网通讯系统设备、高阶路由器、高端交换机、伺服器,以及相关产品的新型电子零组件研发、制造、加工。
2. 中国台湾新竹科学园区突发火警,四大晶圆厂表示影响有限
5月19日上午,中国台湾新竹科学园区突传火警,园区也出现大规模跳电。
世界先进表示,上午10时21分发生的短暂压降,部分机台有停机进行检查,目前已陆续复机中,评估对生产影响有限,预计明日可以恢复。而台积电及联电则指出,竹科厂区生产运营并没有受到影响。
力积电指出,有加装不断电系统的机台,随即马上启动,但未加装的机台受到约80多毫秒压降的影响,实际的报废晶圆片还在评估中,但依照过去经验来看,通常影响不大,且认为明天应该都会恢复正常。
3.德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
5月19日,德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
此项目投资约 300 亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
(图片来源于德州仪器)
4.意法半导体与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功
5月19日消息,意法半导体和电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果,意法半导体和MACOM将继续携手,深化合作。
这些原型即将进入下一个重要阶段——认证测试和量产。意法半导体计划在 2022年实现该目标。
(图片来源于意法半导体)
5.利氪科技完成近2亿元A轮系列融资
5月19日,线控底盘系统方案商利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元人民币。
本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统IHB(Integrated Hydraulic Brake)”2022年大规模交付。
(图片来源于利氪科技)
6.受益28nm 联芯一季度扭亏为盈
5月19日消息,联电12寸晶圆厂厦门联芯因28 纳米需求高涨,今年第一季营运顺利转盈,单季获利达1.46亿人民币,较去年第四季的小幅亏损约0.09 亿元有所改善。
联芯 2020 年全年亏损13.97亿元,去年亏损5.38亿元,但去年第四季亏损已较第三季的4.84 亿元大幅收敛,随着28纳米需求持续热络,带动联芯今年第一季营运走高。
(图片截图于联芯官网)
7.2022 年上半年中国智能手机销量连续 10 周下滑
5 月 19 日,Counterpoint Research 发布报告称,与 2021 年同期相比,自 2022 年的第六周以来至今,中国智能手机销量已连续下降 10 周。
报告显示,除荣耀外,中国主要的智能手机品牌的销售额同比均有不同程度的下降。华为和 OPPO 的销售额连续 15 周跌幅超市场平均水平。而荣耀 因其60 系列强劲的销量,正以平均每周 132% 的同比增长迅速扩大其市场份额。
(图片来源于Counterpoint Research)
8.集邦:一季度 DRAM 总产值达 240.3 亿美元
5 月 19 日消息,TrendForce 集邦咨询最新报告显示,2022 年第一季度 DRAM 总产值环比减少 4.0%,达 240.3 亿美元(约为1619.62亿元人民币)。
报告显示,2022 年第一季度全球 DRAM 自有品牌内存营收排名前五位分别为三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、南亚科(Nanya)、华邦(Winbond)。
(图片来源于TrendForce 集邦咨询)
9.瑞瓷科技、纳昂半导体等项目签约落户苏州
5月19日消息,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式,总投资13亿元的项目将落户浒墅关。苏州浒墅关发布消息显示,签约项目包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等。
据了解,瑞瓷IC封装基板项目是苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目,主要研发生产集成电路芯片(石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片)封装用陶瓷基座。纳昂半导体项目主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品。
(图片来源于苏州浒墅关)
10.比利时微电子研究中心推永续半导体研究计划
5月19日消息,比利时微电子研究中心(imec)于2022年未来高峰会(Future Summits 2022)上宣布,其永续半导体技术与系统(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究计划成功汇集了半导体价值链的关键成员,从苹果、微软等科技巨头,到ASML、日本KURITA、日本SCREEN与Tokyo Electron等半导体设备商,全都参与其中。
imec为推动永续发展,协助半导体产业减少碳足迹,去年成立了这项研究计划,今年有了这些新伙伴的加入,将能促进全面性会谈,过程中还能借助imec的专业能力与知识来降低半导体产业带来的环境影响。
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