Redmi Note 10 Pro是搭载定位旗舰的天玑1100，这是号称旗舰的芯片首次出现在中端机型。
天玑1100，采用台积电6nm工艺制程，CPU有四颗主频2.6GHz的A78+四颗主频2.0GHz得A55组成，GPU集成Mali-G77 MC9，整体和天玑1200差不太多，不过频率略低于后者，不过有着A78+G77的组合，说是旗舰毫不过分。
意外的小惊喜是Redmi Note 10 Pro配备双通道UFS 3.1闪存，顺序读取速度超过 1800MB/s，内存则是LDDDR4X，不过也是天玑1100所支持的内存上限，相反的是定位不高的天玑900倒支持LPDDR5内存，有点背刺的意味。
另外官方表示Redmi Note 10 Pro还支持内存扩展，根据实际需求，调用一部分闪存空间用作内存，对内存使用情况做动态调整，最大可增加3GB可用内存空间，但目前尚不支持，后续OTA推送。
既然用上了高性能的芯片，散热肯定也得跟上，Redmi Note 10 Pro这次用上了米粉呼声较高的VC液冷立体散热系统。辅以多层石墨片、导热凝胶、铜箔等，整机散热面积16370mm，实现了对机身主要热源的全覆盖。
全部评论