1. 谷歌正式发布 TPU V4 芯片 

2. 预计明年半导体市场将衰退23% 

3. 预计2030年 Intel 将推出量子计算机破译级安全CPU

4. 多款一汽红旗量产车型将搭载地平线征程 5 芯片

5. 长江存储两款 SSD 主控通过 PCI-SIG 验证

6. 三星代工价格将上涨20%

7. 慧荣科技公布2022年第一季度财报

8. 台积电日本设厂 两年经济效益将突破138亿美元

9. 东芝公开征集退市战略

10. 慧智微科创板IPO申请日前获受理 

1.谷歌正式发布 TPU V4 芯片

  5 月 14 日消息，在 I / O 会议上，谷歌发布 Google Cloud 最新机器学习集群的预览版，该集群不仅可以实现 9 exaflops 的峰值性能，而且使用中90%能源来自的无碳能源。它将成为世界上最大的公开机器学习中心。

  新集群的核心是 TPU V4 Pod。这些张量处理单元是去年在 Google I / O 上宣布的，Meta、LG 和 Salesforce 等公司的 AI 团队已经可以使用这些 pod。V4 TPU 允许研究人员使用他们选择的框架，无论是 Tensorflow、JAX 还是 PyTorch。并且已经使 Google Research 在语言理解、计算机视觉和语音识别等领域取得了突破。

2.预计明年半导体市场将衰退23%

  市场分析机构Future Horizons分析师Malcom Penn表示，产能过剩、高通胀和行业衰退将推动半导体市场增长趋势在2023年逆转。将其对半导体市场2022年的增长预测从10%下调至6%，2023年为-23%。

  他重申了1月份的观点，“现在通货膨胀是一个非常、非常大的问题。对抗通货膨胀的唯一方法是提高利率，但问题是这并不能解决全球供应链的问题。如果这段时期的通胀持续下去，可以肯定的是，它将引发全球衰退，而这在今年1月时并未被列入考虑。这将在今年下半年新产能加入时开始发挥作用，这将是一个双重打击。”

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3.预计2030年 Intel 将推出量子计算机破译级安全CPU

  5月15日消息，日前的VisiOn大会上，Intel CTO Greg Lavender提到Intel在安全防护上的一系列动作，将引入新的机制提升CPU安全性，表示将在2030年前推出新的安全CPU，能抵抗量子计算机破解。

  第一个是Project Amber机制，它可以在云、边缘及本地之间进行远程身份验证，CPU可以在内存区域中创建一个TEE可信执行环境保护区域，保护重要数据。

  其次，提升CPU安全还要加强对破解技术的防范，量子计算机在这方面最让人担心，因为它独特的计算原理可以攻破当前的加密技术，Intel自己也在研究量子计算机，对此很了解。

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4.多款一汽红旗量产车型将搭载地平线征程 5 芯片

  5月14日消息，地平线宣布获得一汽红旗全新车型项目应用合作机会。一汽红旗将采用多颗征程 5 芯片打造智能驾驶域控制器，为全新一代面向服务的 FEEA 3.0 电子电气架构提供 384—512 TOPS 的 AI 算力。

  地平线表示，该智能驾驶域控制器将于 2023 年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。同时，双方正在基于地平线征程 2 芯片推动辅助驾驶功能的研发应用，合作车型将于今年量产落地。

  作为地平线第三代车规级产品，征程 5 采用全新一代双核 BPU 以及八核 CPU 集群，单芯片运算能力可达 128 TOPS。

图片来源：地平线官网

5.长江存储两款 SSD 主控通过 PCI-SIG 验证

  5 月 15 日消息，近日，长江存储两款SSD主控在 PCI-SIG 研讨会上通过了 PCI Express 合规性验证。

  报道称，长江存储经 PCI-SIG 验证的两款 SSD 主控型号分别为PE310 和 PE320，均具有 PCIe 4.0 x4 主机接口，专为高端驱动器而设计，可能分别支持不同数量的 NAND 闪存通道。

图片来源：长江存储官网

6.三星代工价格将上涨20%

  据外媒消息，目前三星正在与客户谈判，预计2022 年将收取涨价20% 的晶圆代工费用，加入全产业涨价的行列，以应对不断上涨的材料和物流成本。

  对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨15% 至20% 左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。

  预计新的价格将从2022 年下半年开始实施，三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中。

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7.慧荣科技公布2022年第一季度财报

  5月15日消息，慧荣科技公布 2022 年第一季财报，营收2.41亿美元（约16.4亿人民币），超过预期高标，与前年同期相比成长 33%；第一季毛利率达 52.2%，同样超过预期的高标。

  官方表示，三大主力产品线第一季营收与去年同期相比皆大幅成长，SSD 控制芯片增长 25%-30%，eMMC / UFS 控制芯片营收增长高达 60%-65%，SSD 解决方案增长 40%-45%。

  慧荣科技总经理苟嘉章表示：“SSD 控制芯片在 OEM 客户强劲出货成长带动下，我们的营收超过预期。特别在 PCIe SSD 控制芯片整体营收较去年同期成长逾 50%，其中主推 OEM 市场的 PCIe Gen4 SSD 控制芯片，在去年第三季开始陆续出货，营收也与前一季相比成长了四倍之多。”

8.台积电日本设厂 两年经济效益将突破138亿美元

  台积电熊本新厂将投资86亿美元，预定2023年9月完工、2024年4月投产，并自同年12月起出货。

  日本九州金融集团社长、肥后银行总裁笠原庆久表示，有关台积电在熊本县新建工厂经济效益，估算从2024年量产起两年约产生138亿美元（约936.9亿人民币）的经济效益。台积电熊本工厂建设涉及相关设备投资约9800亿日元（约514.5亿人民币）、相关工厂产值与相关维护等约7000亿日元（约367.5亿人民币）等。

  笠原庆久还指出，上述估计是直接效益，长期来看将展现出更大的经济效益。

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9.东芝公开征集退市战略

  5月14日消息，东芝公司宣布，关于为重振持续混乱的经营而实施的包括退市在内的战略公开征集活动，投资基金等 10 家公司正在积极探讨提交方案。

  据悉，东芝第一轮征集将于5月30日截止，将在预定 6 月下旬召开的定期股东大会后进行筛选。东芝本应在本月13日公布向股东大会建议的董事候选人名单，但因来不及办手续而延期。

  13 日的财报发布会上，首席财务官（CFO）平田政善就公开征集战略方案称，将慎重考察采用何种形式来支撑东芝扩大企业价值和加速发展。对于董事候选人，他表示将为了赶上定期股东大会而进行甄选。

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10.慧智微科创板IPO申请日前获受理

  5月14日消息，广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）本次IPO拟募资资金15.04亿元，用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设、补充流动资金。

  招股书显示，慧智微主营射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，主要产品为5G模组和4G模组，已应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等品牌的智能手机，并向闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商，以及移远通信、广和通、日海智能等无线通信模组厂商供货。

  值得一提的是，大基金二期、葛卫东实控的混沌投资等多家资本均有持股慧智微。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）