4月26日，江丰电子（股票代码：300666）发布2021年度报告。公司实现营业收入为15.94亿元，同比增长36.64%;归母净利润为1.07亿元，同比下降27.55%;扣非净利润为7617.17万元，同比增长25.59%;基本每股收益为0.47元/股，拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。

  整体上看，2021年江丰电子把握市场机遇，持续强化研发创新，增强市场开拓及客户服务能力，新增重要客户订单，靶材产品持续稳步增长，半导体零部件业务高增239.96%，得益于各业务的健康成长，公司营业收入呈稳定增长趋势。

  值得一提的是，江丰电子同步披露2022年一季度业绩报告，公司实现营业收入4.90亿元，同比增长54.29%；归母净利润3344.35万元，同比增长90.15%；扣非净利润4235.97万元，同比增长94.75%，业绩呈现高增态势。

  新增重要客户订单，靶材产品持续稳步增长

  江丰电子为国内高纯溅射靶材龙头供应商，主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。此外，公司还有耗材及半导体零部件业务，包括CMP耗材、半导体用零部件等其他产品。

  分业务来看，2021年，江丰电子产品市场推广取得重大进展，超高纯钽靶材及环件、超高纯铜及铜锰合金等更多型号的靶材通过国际一流客户评价，采购量持续增加。

  具体来看，较为高端的钽靶业务为江丰电子营收最高的业务，近年来业务收入占总营业收入比例保持在30%以上，2021年公司钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加，销售较上年同期增长28.02%；铝靶、钛靶进一步显现材料国产化优势，在国际上市场份额进一步扩大，2021年同比增长幅度分别为30.95%、35.72%， 铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价，成功开始获得批量订单。

  另外，2020年以来江丰电子半导体零部件业务营业收入大幅上升，2021年实现同比增长239.96%。得益于各业务的健康成长，公司营业收入持续增长。

  值得一提的是，江丰电子新增重要客户订单。公司通过与客户密切配合，追踪国际前沿技术，取得了一系列成果，比如300mm超高纯钛靶材已经在国际著名IDM存储芯片头部大厂实现量产交付；经过 10 余年艰苦研发，成功开发出的 HCM 铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单；开发的 LCD 用 6 代及 8.5 代线用钼靶材和 8.5 代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点，在半导体靶材领域继续保持领军地位。

  从行业层面来看，受益于下游的旺盛需求和国家的政策支持，国内溅射靶材市场快速发展。根据智研咨询的数据，中国半导体靶材市场规模 2019 年已达 47.7 亿元，同比增长率高达 35.9%，预计 2022 年将达到 75.1 亿元。中国溅射靶材市场规模的持续增长，以及国产替代机遇，为江丰电子等行业领军企业打开了广阔的空间。

  伴随行业规模与自身业务规模的持续扩张，江丰电子于 2021 年 8 月发行可转债扩充面板用靶材及部件的产能，募集资金共计 5.17 亿元，在惠州、武汉两地建设生产基地。为两地周边的京东方、华星光电等显示面板厂商提供就近配套的靶材及部件供应。

  同年12月，江丰电子再次公布定增预案，拟募集资金不超过 16.5 亿元，投向靶材业务为主的产线建设，于浙江余姚和浙江海宁两地建设生产基地，为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户就近配套生产。项目建设周期 24个月，达产后将分别实现年产 5.2 万个和年产 1.8 万个金属溅射靶材的产能。

  江丰电子通过完善生产制造基地布局，将有利于公司以本地化的生产制造基地和现有客户的合作为基础，进一步开拓国内外半导体芯片生产厂客户，提高公司产品市场占有率。

  新品加速放量，半导体零部件业务高增239.96%

  得益于下游消费市场的复苏，汽车电子等新应用的蓬勃发展，2021 年来半导体行业规模高速增长，各大晶圆厂的扩产催生了半导体设备市场的繁荣。据 IC Insights 数据，2021 年半导体行业资本支出总额达到 1539 亿美元，同比增长36%，IC Insights 预计 2022 年将进一步增长 24%至 1904 亿美元。下游市场的高速发展为上游的设备零部件行业带来持续增长的市场空间。另外，目前中国半导体行业亟需制造装备国产化，实现零部件的国产化是保障产业链安全和健康发展的国家战略。

  随着近年来装备和产线的不断加强和扩充，以及国产化需求带来的发展机遇，江丰电子迅速拓展在精密零部件领域的产品线，抢占市场先机，与国内多家机台厂商合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。伴随公司业务拓展，公司半导体零部件占营收比亦逐年提高，从2020占比4.64%，提升至2021年的11.56%。该业务营业收入大幅上升，2021年零部件业务实现营收1.84亿元，同比增长239.96%。

  值得一提的是，在研发与产能上双向发力，江丰电子持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了零部件生产的全工艺、全流程生产体系，同时建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。填补了国内零部件产业的产能缺口，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。

  例如，江丰电子新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业实现国产替代，与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货。新品的快速量产及销售体现了江丰电子领先的技术工艺、先进的生产管理水平和极强的市场拓展能力。

  行业分析人士认为，目前核心零部件主要被美日垄断，大陆国产化率极低，中美摩擦催化客户替代意愿，未来公司产品将支撑大陆需求，并为公司提供新增长动能。

  另外，值得关注的是，江丰电子半导体零部件业务和靶材业务有高度重合的客户群体和材料加工技术基础，公司基于靶材技术长期积累的同时，亦引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，后续将继续加深相关产业的战略布局，在集成电路产业中开辟除了靶材外更广阔的市场空间。

  综合来看，江丰电子半导体靶材已进入5nm先进节点，主力产品铝靶、钛靶、钽靶（合计营收占比接近70%）在芯片制造中用量大，客户有台积电、中芯国际、格罗方德、美光等海内龙头厂商。新产品方面，HCM铜靶获得国际一流芯片制造大厂的批量订单，铜锰合金靶首获批量订单，铜靶有望放量。2021年公司定增募投半导体靶材扩产项目，增加铝、钛、钽、铜靶产能共计7万个。以及公司服务海内外优质客户、产品种类丰富、积极扩产、布局半导体零部件绘制第二成长曲线，有望持续将享受全球半导体市场增长以及国产替代的双重红利，市占率有望进一步提升。