4 月 25 日消息，集邦咨询TrendForce表示，2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工12寸约当产能 48%。若仅考虑12寸晶圆产能则超过五成，先进工艺 16nm（含）以下市场占有率高达 61%。

  中国台湾 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二；IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一；晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。

  中国台湾目前拥有台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂。

  TrendForce预计，2025 年中国台湾晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中，12寸晶圆产能市场占有率落在 47%；先进工艺产能则约为 58%。

  此外，TrendForce 表示，至 2025 年中国台湾仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能，甚至拥有全球 58% 先进工艺产能。