1.富士康暂停江苏昆山两家工厂生产

2.2022 年中国台湾将占全球晶圆代工 48% 产能

3.Silicon Motion考虑出售业务

4.Wi-Fi芯片厂商供应情况陆续改善

5.俄罗斯最大半导体企业米克朗计划扩产

6.黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证

7.华存电子首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片

8.传苹果搭载 M3 芯片iMac 已在开发中

9.华迅光通信获数千万元A轮融资，创东方独家投资

10.玖熠半导体获数千万Pre-A轮融资，致道资本领投‍

1.富士康暂停江苏昆山两家工厂生产‍

  4月25日消息，苹果公司的主要供应商富士康科技集团在现场报告新的 COVID-19 病例后，停止其在中国东部昆山的两家工厂的运营。

  报告称，自上周星期三以来，这些工厂的运营已暂停，所有员工都被限制在宿舍内。

  富士康的两家工厂分别位于昆山北部的电发和福宏，是富士康在昆山运营的四个制造园区中其中两个。

  富士康随后表示，停工影响有限，因为公司已将生产转移到了其他地方。“由于生产已被部署到备用工厂，而且工厂主要产品位于海外发货仓库，库存水平仍然充足，所以对公司业务的影响是有限的。”富士康在一份声明中称。

图片来源：苹果官网
 

2.2022 年中国台湾将占全球晶圆代工 48% 产能‍

  4 月 25 日消息，集邦咨询TrendForce表示，2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工12寸约当产能 48%。若仅考虑12寸晶圆产能则超过五成，先进工艺 16nm（含）以下市场占有率高达 61%。

  中国台湾 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二；IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一；晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。

  TrendForce预计，2025 年中国台湾晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中，12寸晶圆产能市场占有率落在 47%；先进工艺产能则约为 58%。

  此外，TrendForce 表示，至 2025 年中国台湾仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能，甚至拥有全球 58% 先进工艺产能。

3.Silicon Motion考虑出售业务‍

  4月25日消息， Silicon Motion Technology Corp.正在探索潜在的出售交易。

  知情人士说，这家总部位于台湾的公司正在和顾问商讨收购谈判的事宜。知情人士说，尚未做出最终决定，该公司仍可能选择不出售。

  Silicon Motion 的美国存托凭证今年下跌约 19%，市值为 27 亿美元（约175亿人民币）。由于市场的收购猜测，该股最近几天上涨。但目前无法在正常工作时间以外立即联系到 Silicon Motion 的代表。

  Silicon Motion 于 1995 年在加利福尼亚州圣何塞成立，公司生产用于固态存储设备的 NAND 闪存控制器以及数据中心以及专业的工业和汽车固态驱动器。

4.Wi-Fi芯片厂商供应情况陆续改善‍

  4月25日，市场传出，联发科WiFi芯片供货情况有不少改善，且因芯片整合度和整体性价比较高，获得客户青睐。

  业界人士表示，目前通信芯片主要供应商包括高通、博通、联发科与瑞昱等，去年供需缺口最大时，部分产品交期长达52周以上。

  目前供应依旧紧缺，但多数厂商供应情况已陆续开始改善。其中联发科的供货有明显增多。

5.俄罗斯最大半导体企业米克朗计划扩产‍

  4月24日消息，俄罗斯最大的半导体企业米克朗（Mikron）正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片，提升至2025年的每月6000片，预计需100亿卢布投资（约8.4亿人民币）。

  消息人士对该报透露，米克朗计划通过在亚洲市场采购二手设备，供新产线使用。

  除米克朗外，破产重整后的Angstrem-T晶圆厂也正在推进产线建设，预计将可用于90-130nm工艺芯片制造，月产能为3000片8英寸晶圆，拟于2023年启动生产。

6.黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证‍

  4月25日消息，近日，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛上表示：黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

  据官方介绍，黑芝麻智能是最早布局并支持AUTOSAR的国内自动驾驶芯片企业。经过近一年与生态伙伴的密切合作，华山二号A1000系列芯片已全面适配支持Elektrobit等多家的基础软件。

图片来源：黑芝麻智能官网
 

7.华存电子首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片

  4月24日消息，由江苏华存电子科技有限公司成功自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片，预计将于今年下半年投入量产。

  报道指出，该产品可满足我国新一代电子信息技术的高速存储需求，解决企业级存储芯片不足的问题，填补国内高端存储主控技术空白。

  华存电子于2017年9月在南通高新区成立，是一家集存储控制芯片、存储方案及存储成品模块研发与量产能力为一体的高新技术企业。

  目前，公司的PCIe5.0 SSD主控芯片工程样片已经在12代酷睿的主板上跟CPU通过PCIe5.0实现连接，产品实现量产后，将主要应用于云计算、大数据中心和企业级服务器。

8.传苹果搭载 M3 芯片iMac 已在开发中‍

  4月25日消息，彭博社的Mark Gurman 表示 iMac 的 M3 芯片版本已经在开发中，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。“虽然 Apple 刚刚推出了所有 M1 芯片变体，我们还在等待第一批 M2 计算机，但似乎库比蒂诺公司已经在为 Mac 和 iPad 开发第三代芯片。”他说。

  此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。

  苹果现已宣布，将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），新款 Mac 产品可能会在 WWDC 上发布。

图片来源：苹果官网

9.华迅光通信获数千万元A轮融资，创东方独家投资‍

  4月25日消息，深圳市华迅光通信有限公司（以下简称“华迅光”）完成3500万元A轮融资，创东方管理的宜宾新一代信息产业投资基金（有限合伙）独家投资。

  2018年华迅光在深圳成立，创始团队来自华为、爱立信、创维等接入网事业部，公司专注于光通信和无线通信领域，具体产品包括ONT、Cable Modem、PON、WIFI、LTE、交换机、OLT、5G CPE等多种网通产品。

  据悉，华迅光也是国内少有的ODM模式切入运营商市场的接入网设备厂商，华迅光拥有与PON主要主芯片厂商长期稳定的战略合作，有能力在芯片资源极度紧缺的情况下，仍然保持稳定的供应链供给成为全行业的生命线。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

10. 玖熠半导体获数千万Pre-A轮融资，致道资本领投

  4月24日消息，近日，半导体EDA软件产品研发商玖熠半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为致道资本（领投）、无锡金投。

  据了解，玖熠半导体于2021年成立于锡山经济技术开发，是一家半导体EDA软件产品研发商，致力于自主知识产权半导体EDA软件产品研发的高科技专业企业。

  公司已积累了超过20年的研究数据和科研成果并完成客户初步验证，形成自主研发、产品完成、客户验证闭环，助力我国EDA领域实现自主先进、助推芯片国产化。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）