近期，市调机构counterpoint最新研究报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在今年下半年继续得到缓解。
报告指出，零组件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供货商为解决相关不确定因素均付出诸多努力。自去年底以来，此一供需缺口一直在缩小，显示整个生态系统的供应紧张情况即将结束，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器等5G相关芯片的库存量显著增加，但也有一些例外情况，例如4G处理器和电源管理芯片。
在PC和笔记本电脑方面，电源管理芯片、Wi-Fi 和I/O接口芯片等最重要的PC零组件的供应缺口已经缩小。但是分析师预计，今年零部件的出货量将下调，主要由于终端客户增加了库存数量以及对PC市场发展趋缓的预期造成。
半导体和零组件研究分析师William Li表示，“我们看到各大OEM和ODM继续增加零组件的库存，以因应今年早些时候新冠疫情带来的不确定性情况”。
另外，上海及国内城市的防疫情况也是影响发展的风险点。如果疫情能够尽快得到控制，相信更大范围的半导体芯片短缺情况将在第三季末或第四季初得到缓解。
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