国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出，从2020年年初到2024年年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。

  报告同时指出，2021年全球8英寸晶圆厂设备支出攀升至53亿美元。由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，以及全球半导体行业正在努力克服芯片短缺，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

  目前，8英寸晶圆生产的主流产品则包括显示驱动、CIS(CMOS图像传感器)、MCU、电源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指纹识别芯片、触控芯片等产品。

  从地区来看，中国大陆将在8英寸晶圆产能处于领先，到2022年将占全球8英寸产能的21%，日本将占据产能的16%，中国台湾地区和欧洲及中东地区各占15%。