近日，北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)科创板IPO已经获得受理，保荐人为中信建投证券。

  燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。其中，公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。根据招股书，截至 2021年12月，公司拥有 6 英寸晶圆制造产能超过 6 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 5 万片/月，均已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证。

  截至招股说明书签署日，发行人控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有发行人 420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例为 41.26%，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和 2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司 4.44%和 2.26%的股份，合计控制公司 60.23%的股份。

  本次IPO拟募资40亿元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目以及补充流动资金。

  随着半导体行业的快速增长，中国半导体的产业链价值也在不断的变化中。芯片设计、晶圆制造和封装测试行业最近五年均保持连续增长，其中，芯片设计和晶圆制造业增长率明显高于封装测试业增长率。显然，随着现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，市场竞争存在进一步加剧的可能。

  报告期内，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，呈快速增长趋势；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.16亿元、-3309.04万元、3.85亿元，扭亏为盈。

  报告期各期内，公司主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%和 40.98%，逐渐提高。

  具体来看，报告期内，公司特种集成电路及器件收入分别为 3.55亿元、4.36亿元、8.13亿元，2021年度这一收入增长幅度较大，主要原因系特种产品客户需求增长，在相关产业政策的有力支持和国产替代加速的背景下，该领域收入增长较为明显。而晶圆制造收入分别为9940.20万元、1.70亿元、7.70亿元，取得一定的增长主要系公司生产线逐步达产，生产能力增强，以及下游市场景气度提升所致。