4月3日消息，中国芯片设计平台即服务企业芯原股份正式宣布加入 UCIe 产业联盟，芯原表示，将与 UCIe 产业联盟其他成员共同致力于 UCIe1.0 版本规范和新一代 UCIe 技术标准研究与应用，推动芯原 Chiplet 产品发展。
图片来源：UCle官网
UCIe 产业联盟于本月初建立，是由全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携 AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta 等科技行业巨头共同推出的一个全新的通用芯片互连标准。
该标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
UCIe 产业联盟成立之后，因联盟成员不见中国大陆企业的身影引发业内热议，一方观点认为 UCIe 标准对国内产业价值模糊，在中美关系紧张的背景下，新标准难以助力国内芯片厂商。为此，中国也在拟定属于自己的 Chiplet 标准，并已经进入征求意见阶段。
另一部分观点认为，UCIe 标准的提出就是为了推动 Chiplet 生态的发展，是整个半导体产业链合作愈发紧密的迹象，UCIe 标准的开放接近于几代通信协议，不存在所谓的标准国界。
“建立标准的意义就在于建立生态系统，参与的成员越多越好，另建一套标准的商业价值并不大。”一位业内人士表示。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，中国要不要做自己的 Chiplet 标准，需要明确的是中国芯片不会永远只和中国的芯片互连，CPU、IO 接口也会成难题。“既然有开放的协议，就应该用开放的协议。”
如今芯原股份宣布加入 UCIe 产业联盟，也恰好证明了 UCIe 产业联盟和标准的开放性。
对于 Chiplet 的发展，戴伟民表示，“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是 Chiplet 率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器 IP，数据中心要集成很多通用的高性能计算模块，车规级 Chiplet 则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效可能带来的安全隐患，这些都是 Chiplet 的最佳使用场景。”
“这些年芯原在 Chiplet 项目上所作出的努力，不仅促进了 Chiplet 的产业化，而且把芯原的半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客户推出 Chiplet 商用产品的企业。”戴伟民说道。
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