4月1日，长光华芯在上海证券交易所科创板上市，发行价格80.8元/股。该公司拟首次公开发行3,390万股，占发行后股份总数的25%。

  招股书显示，长光华芯此次募资13.48亿元，投建于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。

  资料显示，公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

  据悉，公司系半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。主要客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器厂商以及一些科研机构。

  公司预计2022年1季度可实现归属母公司股东净利润为2,000万元至3,000万元，与2021年1季度归属股东净利润1,895.79万元相比，增长率为5.50%至58.25%。

  公司股东包括华丰投资、苏州英镭、长光集团、国投创投（上海）、中科院创投、国投创投（宁波）以及华为旗下哈勃投资等知名机构。

  值得注意的是，VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件，近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域，在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下，获得更大的增长空间。然而，目前激光芯片及相关器件仍被国外企业把持，国产化程度并不高，当然也给产业链国产化带来了新机遇。