据Technews报导，华邦电称，按面积标准来计算，台湾高雄路竹新12英寸晶圆厂总量可达7.5万片的产能，以目前规划该晶圆厂分三期建设的情况来分析，第一期的标准产能为2.5万片。未来随著市场的需求，加上财务以及营运上的状况考量，华邦电表示将会逐步进行后面第二、三期的扩产。

  在华邦电高雄新晶圆厂的投入支出方面，华邦电当时跟政府申请金额约新台币3000亿元的规模，据最新累计资金统计，目前华邦电针对高雄路竹新晶圆厂的扩产计划总计已经通过新台币900多亿元的资金，这也就是约当前第一期的发展资金。后续华邦电还会持续进行对高雄的投资，逐步加码资金来扩大存储芯片的产能。

  华邦电称，选定高雄为新晶圆厂落址地，除了先前政府积极对南部引进晶圆制造与封装测试供应链的进驻、形成完整供应链之外，目前高雄新创基地方面也有智慧机械、人工智慧、5G、网路、软件服务等产业应用的发展。据悉，主要的封装厂华东、日月光等都位于高雄。

  在该12英寸晶圆厂落成后，华邦电希望政府制定相关的完整配套，使厂商能够获得稳定的供电与供水服务。华邦电内部也将加强用水回收率、用电节能效果以及制程提升以降低耗能等措施。除此之外，华邦电未来将在高雄路竹园区新厂参照台中厂的做法，安装太阳能电板来供应厂内的用电需求。目前，华邦的年再生能源发电量达到42万度，这部分也将持续保持增长。

  高雄路竹新厂即将于今年开始启动量产，于2021年已经开始启动扩大徵才的计划。其中，华邦电预期高雄路竹新厂将招募500~600名员工，加上协力厂商的1300~1400名员工，届时总计在当地将有约2000名的员工进驻。