近期无论CPU还是GPU，价格和供应都在往好的方向发展，不过这更多是过去一段时间过于疯狂的市场需求热潮的消退。事实上，未来几年硅片的价格将打破记录。近日有媒体报道，2024年12英寸硅片价格将首次突破200美元的关卡。此外，所有老牌硅片制造商都与客户签订长期合约锁定价格，而想采购额外的硅片会变得格外的困难。
从今年开始到2025年，硅片价格预计会上涨20%到25%，这是由于不断持续的高需求及产能有限等各方面因素综合作用下的结果。当然，硅片本身的价格通常只是实际产品价格很小的一部分，不过反映了市场整体的一个趋势。
近两年许多晶圆代工厂都在全球范围内积极地扩张产能，而这些晶圆代工厂的硅片来自于GlobalWafers（环球晶圆）、Shin-Etsu和SUMCO等硅片制造商。GlobalWafers是这个行业的主要供应商，其硅片已预售至2024年，传闻另外一个供应商Shengco直至2026年的硅片都已全部售罄。目前硅片制造商已经向客户收取了预付款，并启动了大规模的扩张计划，不过最快要到2024年才会初见成效。
据了解，目前台积电（TSMC）300mm晶圆的最新定价为1634美元。假设将硅片价格上涨的部分转移到客户，意味着300mm晶圆的定价将提高2.5%。到了实际生产中，定价会更加复杂，包括涉及具体的制程节点和生产工具等因素。
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