据ONSITEGO独家消息称，高通下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 1 Plus将于5月上旬发布(型号 SM8475)，较以往发布时间大幅提前。据悉，高通正计划将旗舰SoC订单转移给台积电，而骁龙8 Gen 1 Plus将采用台积电的4nm工艺制程，也是第一款基于台积电4nm节点的高通芯片。

  ONSITEGO称，联想、摩托罗拉、一加、小米等多家手机品牌已经拿到了高通骁龙8 Plus旗舰处理器样片并开始测试，这些终端品牌都将推出搭载骁龙8 Gen 1 Plus的旗舰手机，全球首款骁龙8 Gen 1 Plus手机也将会在上述品牌中诞生，预计于6月份正式亮相。

  据悉，与骁龙8一样，骁龙8 Plus依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。

  ONSITEGO表示，近期高通处理器发布周期加快可能是由于面临联发科的竞争压力。联发科天玑9000、天玑8100 和天玑8000芯片都展示出令人印象深刻的性能提升，并且相关采购成本低于高通，对此，高通知悉并正在积极采取行动。