据外媒体wccftech报导称，目前为非苹果处理器广泛使用的Arm Cortex-X2超大核心，因为相较上一代的Cortex-X1在功耗上没有太多改进而饱受争议。目前主流的高通Snapdragon 8 Gen 1、三星Exynos 2200以及联发科Dimensity 9000等各家处理器在功耗测试上未能达标，更令人遗憾的是，下一代的Arm Cortex-X3超大核心还将延续，在超大核心的功耗效能不会有特别改善的情况下，各家厂商新一代的处理器功耗表现难以提升。

  报导指出，目前高通、三星、联发科的下一代移动旗舰型处理器都将搭载Arm Cortex-X3超大核心，但一份来自台湾供应链的相关报告指出，其结果显示Arm Cortex-X3相较上一代的Cortex-X2，功耗性能没有显著改善。

  报告中强调，Arm Cortex-X3超大核心在以3.00GHz或更高频率运行的情况下，相较Cortex-X2多消耗 10%的功率，但这部分并没有明确Cortex-X2是否是以与Cortex-X3以相同频率在运行。而这些搭载Arm Cortex-X3超大核心的测试芯片产品，采用的是台积电和三星的4nm制程。所以，制程技术可能并不是Arm Cortex-X3超大核心功耗性能没有显著提升的重点。

  如果对这样的结果各家行动处理器厂商不进行后续的调整，恐怕对于高通下一代的Snapdragon 8 Gen 2、三星的Exynos 2300以及联发科的Dimensity 10000等移动处理器，将会降低消费者的兴趣程度。只是，到目前为止，包括高通、联发科和三星等厂商仍别无选择，只能坚持使用ARM的核心设计。之前传出高通预计将转向类似苹果A系列处理器的定制化设计产品计划，预计最快也要到2024年才会实现。