3月23日消息，据报道，代工芯片制造商联电正在考虑在密歇根州底特律建造一座 300 毫米晶圆厂，不过该公司拒绝对猜测发表评论。
联电是仅次于台积电的第二大晶圆代工厂，台积电正在亚利桑那州凤凰城建设大型晶圆厂。2021 年，台积电宣布将斥资 120 亿美元建设晶圆厂。
联电技术与台积电开创的领先技术稍有差距，但其制造工艺与汽车电子有关。获悉，密歇根州的 UMC 工厂可能会运行 22nm 和 28nm 制造工艺。底特律是众多美国汽车制造商的所在地。其中包括通用汽车、福特和 Stellantis NV 的克莱斯勒部门。
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