1.联电回应“受邀赴底特律兴建12寸晶圆厂”：不予置评
2.阿斯麦CEO：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺
3.TCL科技：拟以4.5到5.5亿元回购公司股份
4.重庆重点建设集成电路等10类支柱产业
5.台积电竹南先进封装厂Q3量产
6.通用汽车斥资21亿美元收购软银所持 Cruise 股份
7.灵动推出基于12寸晶圆打造的新产品
8.寒武纪发布新款AI训练卡
9.韩国3月前20天半导体出口额同比增长30.8%
10.北京邮电大学即将成立集成电路学院
1.联电回应“受邀赴底特律兴建 12寸晶圆厂”：不予置评
3 月 21 日消息，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建 12 寸晶圆厂，就近向当地车厂提供车用芯片。
对此联电表示，不评论市场传闻，强调公司一直以来采取生产基地区域分散策略，目前在中国台湾、新加坡、日本及中国大陆皆有设厂，且有扩产计划，未来扩产将以长期发展为主要考量。
（图片来源于联电官网）
2.阿斯麦 CEO：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺
3 月 21 日下午消息，阿斯麦（ASML）首席执行官彼得・温宁克（Peter Wennink）表示，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。
温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高 50% 以上。这一切都需要时间。”
（图片来源于ASML阿斯麦光刻公众号）
3.TCL 科技：拟以 4.5 到5.5 亿元回购公司股份
3 月 21 日消息，TCL 科技发布公告称，公司拟使用自有资金、自筹资金及其他筹资方式以集中竞价交易方式回购公司股份。
TCL 科技公告显示，回购股份的总金额不低于人民币 4.5 亿元（含）且不超过人民币 5.5 亿元（含），回购价格不超过人民币 8.00 元 / 股（含），回购股份将用于员工持股计划或者股权激励。
（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
4.重庆重点建设集成电路等10类支柱产业
近日，重庆印发《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》（下称《规划》），提出到2025年，全市战略性新兴产业规模将实现万亿级，战略性新兴产业主营收入超过10亿元的企业突破100家，规模以上工业战略性新兴产业企业达到1500家，新型研发机构数量突破300家。
在发展战略性新兴支柱产业方面，重点建设集成电路、新型显示、新型智能终端、新能源汽车和智能汽车等10类产业。按照规划，到2025年，重庆高新区集成电路产业规模达到500亿元，建成国内重要的集成电路产业基地，打造集聚效应显著、规模质效突出、创新能力跃升的重庆集成电路产业园。
5.台积电竹南先进封装厂Q3量产
3月21日台媒消息，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季度即将量产，除了已有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。
目前业内期待台积电今年3D封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从2.5D升级至3D封装制程，也把更多产品从2D改为2.5D封装。
(图片来源于台积电官网)
6.通用汽车斥资 21 亿美元收购软银所持 Cruise 股份
3 月 21 日消息，美国通用汽车公司日前斥资 21 亿美元(约为133.6亿人民币)，从软银愿景基金一号手中收购了所持有的自动驾驶公司 Cruise 股份。通用汽车已持有该公司八成股份，成绝对控股股东，软银愿景基金一号不再持有任何股份。
通用汽车还宣布，将额外对 Cruise 投资 13.5 亿美元（约为85.9亿人民币）。这相当于弥补了软银愿景基金之前的承诺，即如果能够把自动驾驶汽车应用到网约车市场，将会继续增加第二批投资。目前，Cruise 公司正在筹备自动驾驶网约车业务。
（图片来源于通用官网）
7.灵动推出基于 12 寸晶圆打造的新产品
3月21日灵动公众号消息，为进一步优化产能，灵动推出基于 12 寸晶圆打造的新产品 MM32F0040 系列。
MM32F0040 系列在引脚兼容 MM32F0020 系列的基础上，将主频提升至 72MHz，并扩展了 RAM 容量，增加了 DMA 和比较器功能，丰富了外设配置。这些丰富的外设配置，使MM32F0040系列充分适用于工业物联网，电机控制，医疗设备等专业应用领域以及个人手持设备，游戏娱乐等个人应用领域。
（图片来源于灵动公众号）
8.寒武纪发布新款AI训练卡
3月21日，寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8。
MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
（图片来源于寒武纪科技公众号）
9.韩国3月前20天半导体出口额同比增长30.8%
3月21日韩媒消息，韩国关税厅（海关）发布的初步统计数据显示，韩国3月前20天通关出口372.56亿美元（约为2371.05亿人民币），同比增长10.1%。
具体来看，3月1日到20日有13.5个工作日，较去年同比减少2天。剔除开工日因素，日均出口额同比增长26.4%。在不剔除开工日因素的各品类数据中，半导体出口额同比增长30.8%，无线通信设备增长8.1%，而乘用车出口额同比下滑18.1%，汽车零部件下滑9.1%。
10. 北京邮电大学即将成立集成电路学院
3 月 21 日消息，近日，北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会。
北京邮电大学校长徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。
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