针对“美国政府邀请前往底特律投资建厂”的传闻，联电表示，不评论市场传言，生产基地采分散策略。
美国积极推动半导体制造在地化发展，将提供520亿美元促进美国半导体制造业。包括台积电、三星及英特尔已陆续宣布在美国投资建设新厂。
市场传出，美国政府邀请联电前往底特律兴建12英寸晶圆厂，就近供应当地车厂车用芯片。底特律是美国汽车生产要地，通用、福特等车厂都在该地建厂，先前因为芯片短缺问题而首当其冲，让美国不得不重视车用芯片短缺问题，希望能稳定车用供货状况。
若消息属实，这将是联电第一座美国工厂，且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同，联电这次将专攻车用芯片，以 22/28nm的成熟制程为主。
联电指出，一直以来采取生产基地区域分散策略，目前在台湾地区、新加坡、日本及中国大陆皆有设厂，且有扩产计划，未来扩产将以长期发展为主要考虑。
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