据中国地震台网正式测定，北京时间3月16日22时36分（当地时间3月16日23时36分）在日本本州东岸近海发生7.4级地震，震源深度10千米，震中位于北纬37.65度，东经141.95度。

  震中300公里范围内有1座大中城市，最近为东京（Tokyo），距震中约291公里。震中5公里范围内平均海拔约-452米。

  日本半导体公司在设备、材料领域具有较强优势。日本的半导体制造产业在20世纪80年代辉煌一时，在21世纪逐步衰退，目前留存的头部厂商主要针对NANDFlash、CIS（CMOS图像传感器）、汽车电子、功率分立器件等细分品类，在高端数字电路方面涉足不多。而半导体设备材料厂商由于良好的工业基础和持续的技术积累，至今仍在全球市场占据非常重要的地位。

以下是可能受地震影响的半导体厂商信息（实施更新）。

铠侠

铠侠位在岩手县的北上工厂，因生产设备侦测到摇晃，有部分生产线停工。员工和建筑物都没有灾情传出，生产活动仍持续。

铠侠与西部数据合资的NAND Flash生产工厂基本位于日本，位于日本四日市的主要是Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6，以及2022年将投产的Fab7工厂，同时还有位于岩手县的K1和新建K2工厂。本次日本地震，从地理位置而言，距离最近的是岩手县K1和K2工厂。

村田制作所

MLCC大厂村田制作所位在日本东北的四座工厂正停止运作。其中宫城县登米市工厂有火舌窜出，但火势已于 17 日深夜 2 点左右扑灭，无人员受伤，目前正在调查起火原因和设备损害状况。

该工厂有生产智能手机和汽车使用的芯片电感器。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系，目前正停止运作进行设备确认当中。

环球晶圆

硅晶圆大厂环球晶圆17日表示，日本子公司曾短暂断电，目前电力供应已全面回复，设备全面检查中，确认无损后陆续恢复生产，对公司财务及业务无重大影响。此次大地震子公司无人员伤亡，所有建筑物及工厂设施等皆正常。

索尼

索尼位于宫城县、山形县的半导体相关工厂，没有员工受伤，设备损害情况正在确认中。宫城县的工厂负责研发与生产半导体雷射，山形县的工厂则生产影像辨识用CIS。

瑞萨电子

瑞萨电子目前正在确认前一天晚上在东北地区发生的地震的影响。是否会影响生产将在稍后公布。瑞萨在附近设有三个工厂：中工厂（茨城县常陆那珂市）、米泽工厂（山形县米泽市）和高崎工厂（群马县高崎市）。

丰田汽车

丰田汽车子公司“丰田汽车东日本”的岩手工厂、宫城大衡工厂和宫城大和工厂在地震发生后就停止生产，其中大和工厂在进行安全确认后、预计会在17日重启生产，另2座工厂17日白天班将停止生产、夜班生产则待确认相关情况后再行判断。

日产汽车

日产汽车(Nissan)位于福岛县盘城市的引擎工厂，正在确认受损情况。

住友

轮胎厂住友橡胶工业(SRI)位于福岛县白河市的轮胎工厂也受地震影响停工，不过因厂房等未受到太大损害，因此预估不用太久就可进行复工。

TDK、太诱

据悉，MLCC工厂TDK和太诱在深夜都仅维持30%产能运作，因此昨晚地震影响下，仅有少部分半成品将报废，大体上厂房、机台都没有受损。最接近福岛的TDK和太诱，所在地区地震强度都达5级，按照日厂SOP，将有至少三天的机台参数调校，而三天的设备检查调校，势必会对产能带来一定影响。

图片来源：中国地震台网