三星在先进工艺上持续追赶台积电,目标上半年量产 3 纳米工艺 GAA 技术,借此弯道超车,不过,三星也在近日的年度报告中透露,今年起将扩大成熟工艺晶圆代工产能;由于三星近年主要着墨先进工艺技术,市场解读,三星先进工艺良率持续面临瓶颈,有意回头大力推展成熟工艺,巩固市占率。

  由于三星是联电前三大客户,虽然先前传出第一季长约到期后,双方已迅速签订第二季长期合同且价格调涨,不过,业界预期,随着三星扩大投资成熟工艺产能,未来委托外代工比重可能下滑,冲击联电 22/28 纳米接单动能。

  据韩媒 BusinessKorea 报导,三星在 2021 年年度报告中指出,看好需求持续强劲,中长期计画扩充成熟工艺产能,考虑投资建设新晶圆厂,并采取措施提高产品竞争力。

  报导指出,三星此次扩产主要是为满足新客户需求,并确保获利能力,瞄准市场上长期供应不足的工艺,如 CMOS 影像传感器 (CIS)。

  三星目前 CMOS 影像传感器主要采用 22/28 纳米工艺,关键画素层采自行生产,逻辑层与影像讯号处理器 (ISP) 则委由联电代工;此次三星扩大相关产能,除了显示更积极与 SONY 争夺 CIS 市占率的决心,也将间接冲击委托联电代工的比重。

  为在先进工艺上追赶台积电,三星近几年来持续将资源投入发展先进工艺技术,不过成熟工艺市场景气持续畅旺,相比先进工艺迟迟追不上台积电,也让三星决定回头扩充成熟工艺。且目前台积电成熟工艺 (16 纳米及以上工艺) 营收占比约 5 成,三星比重相对较少,较容易受到先进工艺需求波动影响。

  三星去年 4 月量产 4 纳米,缩小与台积电的技术差距,但频频传出因良率不佳,大客户订单出走消息,如近期高通加强版的旗舰手机晶片骁龙(Snapdragon) 8 Gen 1 Plus 就转单至台积电,且明年采用 3 纳米工艺的 AP(应用处理器),也将全数转单至台积电。

  对于良率迟迟无法拉升,也传出三星针对晶圆代工良率展开内部调查,先进工艺良率发展频频卡关,回头冲刺成熟工艺,恐怕也是不得不走的下一步。

图片来源：BusinessKorea