据经济日报消息，全球半导体硅晶圆市场持续升温，虽然台湾硅晶圆厂三雄：环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但随着去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段，合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，同时环球晶圆也将逐步调升报价。

  业界人士分析，这波半导体硅晶圆需求热潮，主要由于台积电、英特尔、三星等晶圆代工与IDM厂商大举扩充产能，令整体硅晶圆用量大增。

  目前，环球晶圆作为硅晶圆三雄中长约比例最高的厂商，长约比重占八至九成，与客户签订的长约价格大多是逐年提高的模式。合晶科技的长约比重从一成增长至三成，主要是8英寸硅晶圆长约，据悉目前也是涨势最凶的业者，在1月调涨硅晶圆两位数报价后，市场传5、6月恰当第三季报价时有机会继续提升个位数百分比。台胜科作为日本硅晶圆大厂Sumco胜高的合资厂，12英寸硅晶圆长约比重大幅提高，8英寸及12英寸长约均提升至八成水平。

  根据国际半导体产业协会SEMI统计，2021年全球半导体硅晶圆出货量同比增长14%，相关营收同比增长13%，突破120亿美元大关，双双创历史纪录。SEMI也看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量将一路走强至2024年。