JX Nippon Mining & Metals公司3月10日宣布,它将在美国亚利桑那州梅萨市收购一块26万平方米的土地,以提高其半导体用溅射靶材的生产能力。美国子公司在半导体靶材下道工序的产能将增加到目前的2.5倍。总体投资预计将达到约120亿日元。其中,30亿日元将分别用于收购场地和加强半导体目标,而其余部分将用于与新业务和其他项目有关的费用。 计划在2024年或以后开始运营。
JX Nippon Mining & Metals公司3月10日宣布,它将在美国亚利桑那州梅萨市收购一块26万平方米的土地,以提高其半导体用溅射靶材的生产能力。美国子公司在半导体靶材下道工序的产能将增加到目前的2.5倍。总体投资预计将达到约120亿日元。其中,30亿日元将分别用于收购场地和加强半导体目标,而其余部分将用于与新业务和其他项目有关的费用。 计划在2024年或以后开始运营。
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