苹果3月9日发表个人计算机业界最强大的M1 Ultra处理器，采创新封装架构UltraFusion连结2颗M1 Max芯片裸晶来建构系统单芯片（SoC），搭载1,140亿个晶体管亦创个人计算机处理器史上最高纪录。业者分析，苹果采用台积电5纳米工艺及先进封装技术打造M1 Ultra，单颗制造成本约300～350美元，明显低于英特尔Xeon处理器价格。

苹果执行长库克在春季发布会中表示，苹果已为几乎目前全系列Mac配备Apple Silicon处理器，而从M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新芯片都让Mac展现出惊人性能。M1 Ultra不仅让M1芯片系列变得完整，也使采用此芯片的全新高性能桌面计算机Mac Studio的性能功耗比领先业界。

苹果M1 Ultra虽然是透过UltraFusion技术连结2颗采用台积电5纳米工艺的M1 Max芯片裸晶，但以芯片尺寸计算，每片5纳米晶圆的M1 Ultra切割晶粒数（gross die）仅68颗。供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果亦成台积电3D Fabric先进封装平台最大客户。

苹果发表M1 Ultra可配置128GB高带宽低延迟统一内存，具备20核心中央处理器（CPU）及64核心绘图处理器（GPU），配备32核心神经网络引擎，为编译程序代码开发人员提供惊人性能，创作者亦能制作出过去无法算图的大型3D环境。

苹果表示，提升性能最常见的方法是用主板连接2颗芯片，但通常会产生相应的庞大代价，包括延迟变高、带宽降低、耗能增加等。创新的Ultra Fusion采用硅中介层（silicon interposer）连接技术，可同时传递超过1万个讯号，提供每秒2.5TB的超低延迟和处理器间带宽，是业界顶尖多芯片互连技术带宽的4倍以上。这使得M1 Ultra可以有效运作，并被软件视为单一芯片，开发人员因此无须重写程序代码就能充分发挥其性能，可说是前所未有的空前创举。

苹果M1 Ultra的20核心CPU带来比同功率范围内最快的16核心桌上型处理器高出90％的多线程性能，而且只需使用比桌上型处理器少100瓦的功耗，就能达到运算峰值性能。M1 Ultra的32核心神经网络引擎每秒运算次数可达22兆，就连最具挑战性的机器学习任务也能高速达成。此外，M1 Ultra的媒体引擎性能是M1 Max的2倍，带来前所未有的ProRes影片编码和译码通量。