据IC Insights预估，2022年全球晶圆代工业营收将同比增长20%，将连续3年同比增长超20%，是2002年至2004年以来最强劲的连续三年增长。

  IC Insights表示，2019年全球晶圆代工营收同比下滑2%，2020年在5G智能手机AP及其他通讯元件的驱动下，晶圆代工营收强劲回升21%，2021年持续增长26%，预计2022年全球晶圆代工营收可望攀升至1321亿美元，再增长20%，连续三年营收增长超20%，并是2002年到2004年以来最强劲的连续三年增长。

  全球前12大晶圆厂中，有9家位于亚太地区，仅欧洲的X-Fab、以色列的Tower高塔半导体以及美国的GlobalFoundries格罗方德不在亚太地区。IC Insights预计到2026年中国大陆占全球晶圆代工比重约8.8%。