3月7日消息，由于全球IT市场对芯片的需求激增，后端半导体制造市场正在引起关注。预计在2022年，专门从事后端工艺的公司将继续积极投资和技术革新。韩国国内大型企业集团，如三星、LG和Doosan，正在通过并购和投资新设施的方式进入后端工艺市场。

  全球后端制造公司正在大步前进。占据全球后端工艺市场40%以上份额的中国台湾省日月光集团表示，该公司2021年的年销售额为1273.14亿人民币（下同），营业利润为621亿。其经营额比2020年猛增78%，远远超过公司的预期。

  同样值得注意的是全球第二大后端工艺公司安靠（Amkor Technology）。2021年，其销售额达61.38亿美元（约7万亿韩元）。其营业利润总额为7.63亿美元，比2020年增长67%。2022年，安靠将投资9.5亿美元用于设施投资。这被视为一项积极的投资，为未来半导体需求的进一步增长做准备。

  后端半导体制造指的是在晶圆上创建所有特征/电路之后的制造过程。极端的准确性和精确性与高产量的结合，使得技术令人激动。所有后端工艺也被称为外包半导体装配和测试（OSAT）。

  自新冠疫情暴发以来，随着对线上系统和汽车电子的需求激增，后端制造行业一直在上升。由于严重的供应短缺和价格上涨，后端工艺中使用的半导体衬底制造商的销售额也在攀升。

  此外，后端工艺技术具有巨大的增长潜力。由于电路细化面临限制，人们非常关注新的三维封装，将不同的半导体组合成一个单一的芯片。除了后端工艺公司，世界顶级的芯片制造商，如三星电子，也热衷于确保3D封装技术，前端和后端工艺之间的壁垒正在被打破。最近，英特尔牵头发起了一个财团，三星电子和台积电也参与其中，以加快3D封装技术的发展。

  韩国也有一些后端工艺公司。Hana Micron、SFA半导体和Nepes是世界十大后端工艺公司之一。它们负责三星电子和SK海力士的外包工作。

  然而，专家指出，与系统半导体的快速发展相比，韩国国内后端工艺生态系统还不成熟。大型韩国公司正准备进入或扩大其在该领域的存在。基板公司三星电机和LG Innotek将分别投资超过1.4万亿韩元和4000亿韩元，以扩大其倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基材业务。FC-BGA基材用于高端半导体。

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