据外媒报导，AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理 Dan McNamara 近日表示，代号为Milan-X 的CPU 正在向客户提供样品，预计将在本月底推出该产品。

  AMD 的 EPYC 7003 系列“Milan-X”处理器 在计算芯片顶部配备了一个额外的 64MB SRAM 3D V-Cache 小芯片，该芯片使用 AMD 专有的封装技术（具有硅通孔 (TSV) 和直接铜）连接。64 核 Milan-X CPU 将具有 804MB 缓存：32MB L2、256MB L3 和 512MB 3D V-Cache。  大容量的缓存将显著提高需要高内存带宽和强大单线程性能的应用程序的性能。因此，AMD 的 3D V-Cache 将提高高核心数 CPU 以及低核心数处理器的性能。 

  AMD 预计其 EPYC 7003 系列“Milan-X”CPU 将在高性能计算 (HPC) 工作负载、物理建模和电子设计自动化 (EDA) 方面获得显著的性能优势。 

  McNamara 表示，[Milan-X] 将在计算流体动力学、EDA 和任何类型的高级物理建模等技术计算工作负载中提供高达 50% 的性能提升。