开发下一代半导体，这两家公司有动作

3月3日消息，中国台湾省的工业技术研究院（ITRI）和美国的南加州大学（USC）在研究和开发下一代半导体方面达成了合作。合作包括IC设计和开发，对半导体知识产权（IP）的支持，以及通过保留空闲的晶圆区域，以低成本进行小批量芯片原型开发的穿梭服务。双方将通过技术互补加强在下一代半导体方面的努力，包括异质集成，即把具有不同功能和技术的各种芯片封装在一个单一的封装中。

ITRI专注于研究和开发用于人工智能（AI）等应用的先进半导体，而南加州大学正在开发金属氧化物半导体组装服务（MOSIS），以支持半导体芯片的原型和小批量生产，包括台积电在内的领先半导体代工厂都在使用这种服务。

通过合作，两家公司还将加深与双方的半导体行业和初创企业的联系。