1.SK 电信通过“Next Big Tech”进军全球市场

2.面板大厂群创将重点发展Mini/Micro LED高附加值产品

3.中国台湾省发生大范围无预警停电

4.荣耀CEO赵明：全球市场依然面临芯片短缺挑战

5.芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证

6.利扬芯片：将大力布局Nor/Nand Flash等IC测试领域

7.百度智能汽车品牌“集度”首款概念车将于4月18日正式发布

8.美光176层NAND固态硬盘正式试产

9.晶湛半导体获数亿元战略融资，歌尔微电子领投

10.华灿光电斥资一亿元成立半导体公司

1.SK电信通过“Next Big Tech”进军全球市场‍

  Businesskorea消息，SK电信（SKT）在巴塞罗那MWC 2022的新闻发布会上披露了其新的商业计划，该公司未来将以 “Next Big Tech”进入全球市场。“Next Big Tech”指的是其三个关键的未来技术，即元宇宙、AI半导体和量子密码学。

  SKT首席执行官柳传志称，2022年将是SK电信的 “Next Big Tech ”进军海外市场的第一年。

  该公司今年将在80个国家推出其元数据服务Ifland。他说，公司将考虑接管拥有元数据技术和知识产权（IP）的公司，以提高其市场竞争力。他说，SKT将建立自己的经济体系，最早在2022年下半年增加基于区块链的非可替代代币（NFTs）和市场平台。

  SKT公布了成为全球顶级AI半导体公司的计划，在今年年底或2023年初发布AI半导体Sapeon X220的后续型号。柳传志说，SKT计划到2027年将Sapeon发展成为一家累计销售额达2万亿韩元（约105亿人民币），企业价值达10万亿韩元（约525亿人民币）的公司。

  SK电讯的目标也是成为量子密码学通信领域的全球顶级公司。自从该移动运营商在2018年收购瑞士量子密码学通信公司IDQ以来，它已经获得了250多个客户和合作伙伴，在收购IDQ后，其销售额增加了一倍多。

(图片来源：Bussinesskorea，图为柳传志) 

2.面板大厂群创将重点发展Mini/Micro LED高附加值产品‍

  3月3日消息，群创集团2日召开法人说明会，董事长洪进扬提出群创未来营运3大方向：技术升级、场域建构与新创事业。

  群创与供货商保持稳定合作获取产能，无大幅扩厂计划，今年资本支出约58.9亿人民币，同时也将规划稳定的股利政策，以减少股利发放随获利波动的巨幅影响。

  第1大方向是技术升级。群创2018年起已陆续从VA技术升级至IPS。应Nb与Mn（金属元素）需求，接下来MiniLED与Micro LED将是群创朝高附加价值产品发展的重点。MiniLED背光相关产品市场规模将从270万台，预计2024年出货量将超过4000万台，年复合成长率41.18%。

  第2大方向是场域建构。近期群创与北捷合作是场域建构的1大成功案例，群创整合了软硬件供货商，提供移动场域跨域智能解决方案，未来将持续朝智慧交通、医疗、育乐领域发展。

  第3大方向是新创事业。未来面板厂仍难免受到景气波动影响，群创在主流商品上将持续通过技术升级、成本控制，维持竞争力，但是平抑产品波动，一定要从新创事业着手，群创在许多新领域都已经展开布局，结果会逐步显现。

  洪进扬认为，面板竞争不会重返过去“产能竞赛”，据统计，过去5年面板产能平均增加7%，未来5年估增加1.5%，产能扩充是呈减缓态势的。

3.中国台湾省发生大范围无预警停电‍

  3月3日9时左右，中国台湾省发生大范围无预警停电事件。台电公司表示，兴达电厂设备发生故障，造成南部系统解联；目前中国台南、高雄地区全区停电，中北部则是轮流停电。

  台电方面补充说，今天上午9时左右，因南部电力系统电网故障，导致南部区域目前停电，北部、中部区域因低频电驿动作也出现停电。台电公司现刻正紧急抢修中。

  此前，中国台湾省各地都有民众报告停电情况，包含台北市文山、内湖、信义区，新北市永和、中和、板桥，以及新竹、台中、台南、高雄等。

  而光新竹一个地区就聚集了众多半导体厂商包括台积电、联电、日月光等。此前消息，台湾省新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响。

  而此次大规模停电，生产线的晶圆将全部报废，此轮无预警停电或将直接冲击半导体供应链。

  台积电表示，此次停电不影响日常工作，而部分厂区上午受电力压降影响，历时约400至1000多毫秒不等，实际影响确认中。联电指出，仍在了解情况中；力积电和世界先进回应称，目前尚未受影响，但仍持续了解中，稍晚再向外界说明。

  竹科管理局表示，目前已知管辖范围、包括竹南与铜锣等科学园区，都未受停电影响；南科管理局则表示，9点多有出现压降情况，厂商影响程度清查中，而台积电有自备不断电系统紧急发电。

(图片来源：路透社) 

4.荣耀CEO赵明：全球市场依然面临芯片短缺挑战‍

  在2022世界移动通讯大会（MWC）上，荣耀CEO赵明最新表示，在全球市场，荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战，但即使如此，荣耀仍将继续投资全球市场，加大产品、市场、研发投入，他预测2022年荣耀全球销售量将翻番。他说，相信整体上芯片短缺问题会逐渐好转，目前已有很多芯片供应商在加大项目投入来改善交付。

  此外，在MWC上，荣耀正式发布新一代旗舰荣耀Magic4系列，该系列新品将在全球多个国家同步上市，此次全球发布会是荣耀独立后的一次重磅动作。

(图片来源：荣耀官网)
 

5.芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证‍

  3月3日消息，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器 IP供应商芯来科技达成战略合作。芯来科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品，加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发。

  GalaxPSS智能验证系统，可实现统一场景建模，取得的测试激励可以跨平台、可复用，实现自动化、智能化自回归，降低对工程师手工编写场景的经验依赖，为芯片设计提供更多高效的测试场景和测试激励，提高验证的场景覆盖率和完备性。同时，GalaxPSS生成的代码具备可移植性，可以确保适用在软件仿真、硬件仿真、FPGA原型验证，甚至系统验证上，提供从单一平台验证到多平台交互验证。

  芯来科技CEO彭剑英博士表示:“芯华章提供了非常专业的本地技术支持，其GalaxPSS智能验证工具，基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合，在多核CPU研发项目的cache一致性验证中表现优异，为复杂的多核芯片验证提供了保障。此外，其数字仿真器产品GalaxSim，可以高效地配合其他验证工具，提供统一的数据接口，是首个能够完备支持多核RISC-V CPU以及UVM语法的国产逻辑仿真器。其多线程编译，更能提供2倍以上的编译速度提升，保障仿真结果的正确性与一致性。”

6.利扬芯片：将大力布局Nor/Nand Flash等IC测试领域‍

  3月2日消息，利扬芯片在投资者互动平台表示，公司专注于测试方法的研究和开发，结合芯片产品和测试平台的特性，以软硬件结合的方式形成专用的测试解决方案，同时具备对测试数据进行大数据分析的能力。

  利扬芯片表明，公司已经在5G通讯、传感器、物联网(AIoT)、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。

  未来，利扬芯片将持续大力布局存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等领域的集成电路测试。

  利扬芯片专注于集成电路测试领域，为芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

7.百度智能汽车品牌“集度”首款概念车将于4月18日正式发布‍

  3月3日消息，集度汽车机器人概念车将于4月18日JIDU ROBODay上正式发布，并将在北京车展正式亮相。同时，公布了汽车机器人的更多外观设计细节。

  据报道，集度汽车机器人将具备城市域、高速域融通的L4级智能驾驶能力，而非后期通过OTA方式来实现智驾能力升级的方式。这得益于集度与百度Apollo 智能驾驶技术来自同一技术架构，数据同源，集度汽车机器人的L4智能驾驶能力可以得到提前验证。

  此外，李彦宏曾在create 2021大会上公开表示，在2022年北京车展上，集度汽车机器人概念车或将达到“准量产”级别，并将于2023年实现量产。

(图片来源：百度百科）
 

8.美光176层NAND固态硬盘正式试产‍

  美光科技3月3日宣布全球首款垂直整合的数据中心176层NAND固态硬盘（SSD）已正式送样。为满足高标准的数据中心工作负载需求，采用NVMe技术的美光7450 SSD能将服务质量（QoS）延迟控制在2毫秒（ms）或以下、采用多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸。

  全新推出的数据中心SSD搭载美光业界领先的NAND，包含176层储存单元以及经验证的CuA（CMOS-under-array）架构，实现超高效设计。透过垂直整合美光自有的DRAM、内部研发的系统单芯片（SoC）和相关韧体，此SSD将可助美光迅速响应市场上客户需求，并支持强化的装置安全。

  AMD数据中心生态系统和解决方案部企业副总裁Raghu Nambiar表示：“我们和美光的合作旨在运用美光7450 SSD，充分发挥EPYC处理器性能及其QoS延迟，使数据中心的工作负载具高度应变和可预测性，并为客户提供客制化的工作负载解决方案”。

（图片来源：CTEE）
 

9.晶湛半导体获数亿元战略融资，歌尔微电子领投‍

  3月3日消息，苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。

  本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设，项目达产后晶湛半导体将建成氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动晶湛半导体进入新的发展阶段。

  晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

10. 华灿光电斥资一亿元成立半导体公司‍

  3月2日消息，继与珠海华实产研合资成立先进半导体研究院不久后，华灿光电再投资1亿元设立了半导体公司——珠海华汇智造半导体有限公司，进一步明确了走高端市场路线的发展战略。

  珠海华汇智造半导体有限公司成立于2022年2月28日，注册资本为1亿元，法定代表人为李旭辉，由华灿光电100%持股，经营范围包括半导体照明器件、显示器件、智能家庭消费设备、电力电子元器件、半导体器件专用设备等的制造与销售，以及集成电路芯片设计和服务。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）