今天下午，联发科除了带来天玑8000系列，还有天玑1300 5G移动平台。

  根据命名就能看出，天玑1300是天玑1200的升级版，依然基于台积电6nm工艺，整体性能相较于天玑1200有所升级。

  CPU方面，天玑1300由1个主频3.0GHzCortex-A78超大核+3个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55能效核心组成，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。

  同时集成了集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，尤其强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

  时间方面，采用天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度和天玑8000系列陆续上市。

  此外有消息称，天玑1300终端的价格可以来到千元价位段，那么今年的中端机有好戏看了。