2月25日消息，射频IC厂立积公告2021年全年营运成果，WiFi主芯片缺货情况连带影响立积WiFi射频前端模块（FEM）出货情况，使全年税后净利减少46.3％至4.66亿元。

  不过对于2022年营运，立积指出，客户端WiFi芯片供给状况可望在下半年逐步改善，立积WiFi FEM的出货动能亦可望在下半年稳健回升。

  立积24日召开法说会并公告2021年全年财报，全年合并营收达11.98亿元（人民币，下同）、年减0.6％，平均毛利率29.1％、年减6.4个百分点，税后净利1.05亿元，相较2020年同期明显减少46.3％，每股净利1.18元。当中主要受到缺少WiFi主芯片及砷化镓代工厂价格调涨影响营收及毛利表现。

  展望2022年，立积副总黄智杰指出，影响WiFi FEM出货最大的莫属于主芯片的供给状况，观察当前主芯片的交期虽然还是相当吃紧，不过交期已经从原先的52周缩短到36周，可视为供给逐步增加的回温讯号，预期最快下半年在WiFi主芯片客户端增加晶圆产能供给，将可望同步让立积WiFi FEM出货表现回升。

  黄智杰表示，虽然第一季的主芯片缺货情况仍然未解，不过营运谷底可望落在2021年第四季及2022年第一季中间，且第一季的出货表现可望优于2021年第四季水平。

  市场传出，立积对砷化镓晶圆代工厂宏捷科减少下单量，对此，黄智杰指出，主要是因为WiFi主芯片缺货，另外又有长短料的问题，所以立积必须对此修正状况，才会减少下单量。

  立积目前在中国网通市场已经抢下市占，现在要延伸到智慧手机市场。黄智杰表示，立积的WiFi FEM已经顺利攻入智能手机品牌市场，目前已经成功拿下荣耀、联想及vivo等品牌端订单，后续将持续出货，这将会是立积未来主攻的新战场。

  图注：立积董事长马代骏，来源CTEE