2月23日消息，台积电已获得苹果为 iPhone 14 系列产品提供的 5G 射频 (RF) 芯片的所有订单。这些芯片可能与苹果选择高通公司的 Snapdragon X65 调制解调器有关，据称是使用台积电去年宣布的 6nm 工艺生产的。台积电表示，用于 5G 射频芯片的 6nm 工艺可以提供体积更小、功耗更低的芯片。

6nm RF 工艺使芯片能够在 sub-6GHz 和 mmWave 5G 频段上使用更少的功率，同时仍提供高水平的性能。除了更高效之外，缩小iPhone内部的大型射频收发器组件有望腾出空间。据称，每增加一平方毫米的空间，就可以为更大的电池创造更多空间。据说，RF 芯片的效率提高和小型化可以共同延长电池的整体寿命。

据报道，RF 收发器芯片还支持 Wi-Fi 6E，这与之前的传言一致，即 iPhone 14 系列将支持升级的连接性。Wi-Fi 6E 提供 Wi-Fi 6 的特性和功能，包括更高的性能、更低的延迟和更快的数据速率，并扩展到 6GHz 频段。额外的频谱提供了超出现有 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 的更多空域，从而增加了带宽并减少了干扰。

2019年，苹果和高通达成了多年芯片组供应协议，为苹果使用高通5G调制解调器铺平了道路。和解的一份法庭文件显示，苹果计划在iPhone 13系列中使用三星制造的 Snapdragon X60 调制解调器，然后在 2022 iPhone 系列中使用Snapdragon X65 调制解调器。

从 2023 年开始，苹果有望摆脱高通的芯片，并在 iPhone 中实现自己定制设计的 5G 调制解调器。

X65 是世界上第一款用于智能手机的 10 Gigabit 5G 调制解调器和天线系统，理论数据传输速度高达每秒 10 Gigabits。虽然实际下载速度可能会比这慢得多，但 X65 还具有其他优势，例如提高电源效率、增强毫米波和 6 GHz 以下频段的覆盖范围，以及支持所有全球商业化毫米波频率。

苹果代工业务从三星转向台积电，为 2022 年的“iPhone”系列制造射频芯片，这似乎是“iPhone 14”开始量产之前苹果最终巩固“iPhone 14”供应链的战略的一部分。同时，富士康已经开始试产iPhone 14 Pro。