2月23日消息，博世表示，该公司正在追加投资2.5亿欧元（2.825亿美元），以扩大其在德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

  2021年10月，博世宣布将在2022年投资逾4亿欧元，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

  据悉，德累斯顿工厂成立于2021年6月，主要生产300毫米晶圆，由博世耗资10亿欧元打造而成。

  博世在一份声明中说，罗伊特林根的额外产能将在2025年生效。