2月22日消息,士兰微21日发布公告,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。
据公告,增资完成后,厦门半导体持股66.6%,士兰微持股18.7%,大基金二期持股14.7%。
公告显示,增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
(截图仅显示部分信息,完整信息请到芯查查APP-查企业搜索)
2月22日消息,士兰微21日发布公告,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。
据公告,增资完成后,厦门半导体持股66.6%,士兰微持股18.7%,大基金二期持股14.7%。
公告显示,增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
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