2月22日消息，IC设计龙头联发科执行长蔡力行去年积极走访各大晶圆代工厂及封测厂，成功确保今年产能，相较于竞争对手高通（Qualcomm）产能调配捉襟见肘，联发科天玑9000系列顺利抢下高阶5G手机市场，即将推出的天玑8000系列可望再扩大中端5G手机市场版图。法人看好联发科今年5G手机芯片出货量年增六成。

  去年初市场尚未意识到半导体产能将出现严重短缺，蔡力行去年4月开始积极走访各大晶圆代工厂及封测厂，并且签订长约以确保后续产能。晶圆代工业者指出，蔡力行过去在台积电的工作经验，为联发科在争取产能上带来很大的帮助，顺利确保集团今年产能无虞之外，并预订了明、后两年主要的晶圆代工及后段封测产能。相较于高通到去年下半年才积极巩固产能，联发科在今年5G手机芯片市场明显占了先机。

  联发科去年第四季推出采用台积电4纳米工艺的天玑9000系列5G手机芯片，本周将由OPPO新一代旗舰机Find X5首发，后续包括vivo、荣耀、红米、三星、摩托罗拉等亦将推出搭载天玑9000的旗舰机型。法人指出，联发科的新款5G手机芯片出货畅旺，第一季配置在Android手机的系统单芯片（SoC）出货量逾5,000万套，几乎已与高通并驾齐驱。

  虽然近期智能型手机市场需求平淡，但5G手机出货动能维持强劲。据高通及联发科等业者预估，去年全球5G手机出货量约达5.5～5.6亿部，今年或将增长至7.5亿部，明年可望逼近10亿部。在5G渗透率持续提高情况下，联发科对今年5G手机芯片出货成长抱持乐观看法，而法人乐观预估今年出货量可望达2.7～3.0亿部，与去年相较成长约六成幅度。

  外资法人预估，现阶段联发科5G芯片约占三星5G智能型手机出货量的35％，占中国手机品牌厂5G手机出货量约55％。总体来看，虽然目前有逾六成是在低于400美元的低阶市场，在高于400美元的中高阶市场占有率约15％，但天玑9000系列推出并拿下OPPO、Vivo等旗舰机种订单，在中高阶市场的市占率仍有很大的提升空间，对于营收成长及毛利率提升将带来明显帮助。

  联发科因去年底全面调涨芯片价格，加上天玑9000及WiFi 6芯片出货畅旺、预估第一季合并营收介于47至51亿元（人民币）之间。法人指出，以目前出货动能来看，3月营收可望改写单月营收历史新高，季度营收将达财测高标。

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