软银考虑为Arm IPO 提供80亿美元保证金贷款

来源: 芯闻路1号 作者:天权蜥蜴姐 2022-02-17 13:43:33

  路透社2月16日消息,软银集团公司正在要求银行竞相参与 Arm Ltd 的潜在上市,以承销约 80 亿美元的保证金贷款。

  报告称,保证金贷款融资将与 Arm 的首次公开募股 (IPO) 股票挂钩,是正在考虑的一种选择。

  此类贷款允许公司以所拥有证券作为凭证进行贷款。软银在透露,计划将旗下的电信公司近三分之一的股份作为抵押,从 16 家国内外金融机构借款至多 5000 亿日元(约274亿人民币)。

  对于 Arm 而言,银行正计划将 IPO 估值推向 500 亿美元(约3167亿人民币)甚至更多。

  这家日本企业集团于 2016 年以 320 亿美元收购了 Arm,后者的技术为苹果公司的 iPhone 和几乎所有其他智能手机提供支持。2月8日,软银在放弃将 Arm 出售给美国芯片制造商 Nvidia Corp 的计划后寻求上市,交易价值高达 800 亿美元(约5067亿人民币)。

图片来源:路透社

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0