1.Intel准备在英国建立低功耗GPU工程团队

2.联电子公司和舰芯片暂停相关生产活动

3.特斯拉中国：第二工厂落户沈阳为不实信息

4.韩国1月半导体出口额达108.9亿美元

5.Canalys：2021年全球电动汽车销量增长109%

6.东芝将于2023财年前实现硬盘容量大提升

7.首尔半导体子公司就UV LED专利侵害相关产品提起禁止销售诉讼

8.思朗科技完成1亿美元C轮融资

9.立讯精密：与奇瑞战略合作并不造车

10.精积微半导体获3亿元战略融资，加码半导体检测领域‍

1.Intel准备在英国建立低功耗GPU工程团队‍

  2月14日消息，据报道，Intel发布了一份新的招聘启事，计划在英国建立GPU开发中心。报道称，Intel计划将研发中心开在英国斯温顿。

  该公司正在寻找经验丰富的硬件设计工程师，为笔记本这类设备开发低功耗GPU架构。从招聘启事中得知，Intel计划打造这款的GPU，是用来替代现在在笔记本中使用的Xe-LP架构的GPU。

（图片来源于网络）

2.联电子公司和舰芯片暂停相关生产活动‍

  2月14日消息，联电位于苏州的8英寸晶圆厂子公司和舰芯片制造公司，其中一名员工疑似新冠阳性，目前联电已配合当地主管机关进行全员检测，相关生产活动暂停。

  联电表示，和舰月产值占整体合并营收约5％，联电重申第一季业绩展望不变，季平均售价上涨5％、出货量持平、季毛利率约四成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。

（图片来源于联华电子官网）

3.特斯拉中国：第二工厂落户沈阳为不实信息‍

  2 月 14 日，针对媒体报道的特斯拉在中国的第二座工厂即将落户沈阳大东区的信息，特斯拉中国表示，此为不实消息。

  2 月 12 日，由辽宁省人民政府办公厅主办的“辽宁发布”公众号推送了一篇名为《沈阳市大东区“五抓”并举 争当振兴发展排头兵》的文章，主要介绍了振兴发展辽宁省沈阳市大东区的“五抓”策略。其中出现了这样一句话：“结合文官片区城市更新，拉开工业发展空间，为特斯拉等重大新能源整车项目落地奠定基础。”目前，消息源辽宁发布已经将相关内容删除。

4.韩国1月半导体出口额达108.9亿美元‍

  2月14日韩媒消息，韩国1月份半导体出口活跃，信息和通信（ICT）出口在1月份创下历史新高。

  韩国1月份半导体出口额为108.9亿美元（约为692.5亿元人民币），同比增长24.1%，实现连续9个月增长。其中存储半导体和系统半导体的出口额分别为64.8亿美元（约为412.1亿元人民币）和38.7亿美元（约为246.1亿元人民币），分别比上年同期增长21.9%和33.0%。

5.Canalys：2021 年全球电动汽车销量增长 109%‍

  2月14日，调研机构 Canalys 发布报告称，2021 年全球电动汽车（EVs）销量为 650 万辆，比 2020 年增长 109%，占所有乘用车销售的 9%。

  不过，受新冠疫情和芯片短缺影响，2021 年全球汽车市场总量仅增长 4%。报告指出，2021 年电动车市场需求强劲，如果不受芯片短缺影响，全球每家汽车制造商将会售出更多电动车。

（图片来源于Canalys）

6.东芝将于2023财年前实现硬盘容量大提升‍

  2月14日消息，东芝集团近日在日本东京举办了一场投资者关系活动。在东芝电子元件及存储装置株式会社演讲时，公司总裁兼首席执行官佐藤裕之先生披露了东芝下一代近线（Nearline）硬盘的路线图。

  数据生成将继续以每年两位数增长，面对云计算公司数据存储迅速增长的需要，推动了对高容量硬盘的需求。为满足这种激增需求，东芝计划利用FC-MAMR（磁能量控制-微波辅助记录技术）、MAS-MAMR（共振型微波辅助记录技术）和盘片堆叠等专有记录技术，在2023财年前将近线硬盘的容量提升至30TB，并将继续扩大存储容量。

（图片来源于prnasia.com）

7.首尔半导体子公司就UV LED专利侵害相关产品提起禁止销售诉讼‍

  2月14日，首尔半导体旗下子公司首尔伟傲世（Seoul Viosys）宣布，已向荷兰海牙法院就有关本公司UV LED专利侵害产品于欧洲地区禁止流通的相关申请提起了专利诉讼。

  首尔VIOSYS携手美国风险投资企业SETi，运用全球最初的光半导体技术，开发出能够照射紫外线光的UV LED，并成功实现量产，同时公司始终于UV LED领域领先。最近由于专利侵害产品的流通日趋增多，首尔VIOSYS正积极于美国，欧洲，韩国，日本等全境，就有关尊重知识产权的事务，提出相关警告及诉讼。

(图片来源于首尔伟傲世官网)

8.思朗科技完成1亿美元C轮融资‍

  2月14日消息，高性能计算芯片领导者思朗科技完成1亿美元（6.4亿元人民币）C轮融资。

  思朗科技自主研发了100％知识产权的高性能计算架构-MaPU架构，凭借创新的指令集、处理器和计算体系结构，MaPU架构兼具ASIC的高效性、FPGA的可重构性、CPU的灵活性，是通用计算架构领域的重大创新，在高性能计算领域全球领先。

  基于MaPU架构的超高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片等均已成功流片并进入商业交付阶段。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

9.立讯精密：与奇瑞战略合作并不造车‍

  2月14日消息，立讯精密发布公告称,公司与奇瑞集团签署《战略合作框架协议》，拟与奇瑞新能源共同组建合资公司，专业从事新能源汽车的整车研发及制造。

  立讯精密表示，本次与奇瑞的战略合作，公司并不造车，而是协同奇瑞开拓整车ODM模式。本次战略合作将在打造合作造车ODM模式的基础上，快速发展上市公司Tier1业务。目前，ODM业务已有比较明确的落地项目，大约在未来12-18个月陆续投产。至于合资公司主要目标业务，预计将是国外传统品牌车企的业务及国内新SmartEV品牌业务。

（图片来源于立讯精密官网）

10.精积微半导体获3亿元战略融资，加码半导体检测领域‍

  2月14日消息，精积微半导体完成了3亿元人民币战略融资，投资方为上海半导体装备材料基金，张江浩珩，浦东科创，同鑫力诚，海望资本，上海精望，上海精测等。

  资料显示，精积微半导体成立于2021年5月，是精测电子的子公司。该公司是一家半导体检测领域相关设备研发商，现阶段主要聚焦于明场晶圆有图形缺陷检测设备领域相关产品的研究开发以及生产制造等。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）