2月9日消息,全球半导体企业为了率先批量生产200层以上NAND闪存,展开了激烈的技术竞争。三星电子计划在2022年底或2023年上半年推出200层以上NAND闪存,并在2023年上半年开始批量生产。
据韩媒报道,三星电子原计划在2021年末量产176层NAND,但考虑到市场情况,推迟到了2022年第一季度。业内人士预测,三星电子将加快200层以上NAND闪存量产的步伐。另外,美光和SK海力士也在加速200层以上NAND闪存的开发。
(图片来源于路透社)
2月9日消息,全球半导体企业为了率先批量生产200层以上NAND闪存,展开了激烈的技术竞争。三星电子计划在2022年底或2023年上半年推出200层以上NAND闪存,并在2023年上半年开始批量生产。
据韩媒报道,三星电子原计划在2021年末量产176层NAND,但考虑到市场情况,推迟到了2022年第一季度。业内人士预测,三星电子将加快200层以上NAND闪存量产的步伐。另外,美光和SK海力士也在加速200层以上NAND闪存的开发。
(图片来源于路透社)
IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?
全部评论