2月8日消息，英特尔晶圆代工服务（IFS）推出全方位的生态系统联盟，透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最佳功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新。

  英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）表示，充满生机的半导体设计生态系统联盟，对于晶圆代工的成功相当重要。英特尔很高兴同业界领先企业共同推出此生态系联盟计划，其将在我们加速推动晶圆代工服务的过程中扮演关键性角色。

  英特尔IFS于2021年9月开始推行加速器的初步阶段，为汽车芯片设计人员同时提供定制制化服务和业界标准制程，协助其转换至更为先进的制程技术。借由现在全面推出的IFS加速器（包含17个初创合作伙伴公司），并获得来自电子设计自动化和设计服务供应商的全面支援，以及一系列合作伙伴的广泛IP资料库，更强化巩固此生态系联盟。

  英特尔晶圆代工服务总裁Randhir Thakur 表示，晶圆代工客户需要接触到设计服务、IP与工具以及相关流程，以便在不同的阶段实现他们的产品。以加速客户创新作为目标，IFS加速器生态系联盟计划汇集了最聪明的头脑和最为广泛的能力，提供与英特尔制程和封装技术无缝接轨的介面。英特尔正进入一个技术开放的全新时代，英特尔全心全意地拥抱在开放和合作环境中创新的理念。

  随着系统单芯片（SoC）设计越趋复杂，设计具有整合和可复用电路IP区块的产品，已成为一种显著趋势。IP伙伴与IFS合作，让设计人员能够使用符合其积极设计和专案进度要求的高品质IP。IFS加速器IP产品组合包含现代SoC所需的必要IP区块—全部均已为IFS技术最佳化。

  设计下一代半导体产品需要熟练的工程人才和资源，特别是使用尖端制程技术之时。与IFS加速器设计服务供应商合作，提供客户将其想法转化为现实的额外支援，包含从类比和数位实体设计，再到低阶系统软体等专业领域。依据客户的需求，联盟合作伙伴的芯片专家可在不同阶段提供协助，包含设计、验证、实作和模拟。

  随着半导体市场和应用的需求不断成长，汲取此生态系优势能力比起以往更加重要。IFS正在向这些合作伙伴提供其技术平台，确保创新步伐能够迅速向前发展。

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