2月8日消息，惠誉国际评级公司表示，尽管整个供应链的库存接近创纪录的低水平，但全球半导体供应短缺可能在22年下半年开始缓解，原因是产能增加，而且需求有可能从目前的高水平缓和下来。然而，新冠疫情的持续影响，或将加剧供应波动，并可能推延供应链的正常化。

  2021年，突发事件驱动的生产问题加剧了供应紧张，包括美国冬季风暴以及中国台湾省干旱造成的水资源紧张等。

  尽管存在这种不确定性，自2021年以来，芯片代工厂一直在积极增加产能，在某些情况下，正在计划对制造和后端能力进行大规模的多年期投资。一些扩张发生在亚洲以外的地区，制造商与美国政府合作，支持建立美国国内产能，以减少供应链风险，因为目前大多数芯片是在中国台湾省和韩国生产。

  英特尔在2022年的资本支出将从2021年的180多亿美元增加到250亿至280亿美元，并计划在美国和欧洲建立新的生产设施。台积电在2022年将花费400亿至440亿美元，高于2021年的300亿美元，并在亚利桑那州建设一个新的工厂。三星计划增加支出，并在得克萨斯州建立一个新的工厂。

  2021年上半年开始建设的后缘产能的增加将有助于缓解2022年下半年周期性终端市场的供应紧张，包括汽车和工业行业，而这些行业的公司在受到芯片短缺更严重的影响后完善了供应链。通用汽车最近表示，它预计2022年的业绩将很强劲，部分原因是美国和中国的半导体前景改善。

  历史上生产芯片的工具的获取和验证可能需要一年之久，但用于5G、物联网和人工智能（AI）等尖端技术的日益复杂的前沿芯片可能需要更长的生产时间。美国新增的大部分产能是用于先进的芯片。正在建设领先产能以提高其竞争力的英特尔表示，强劲的需求可能会将芯片短缺延长到2023年。

  随着经济逐渐复苏，强劲的需求可能无法持续。然而，如果终端市场的需求随着产能的积极增加而放缓，那么在短期内行业供应过剩的风险是很低的，因为持续的半导体元件短缺和创纪录的低库存。从中期来看，这种担忧会加剧，但由于与那些因芯片长期短缺而改变购买模式的客户建立了更强的合作关系，以及半导体需求的长期增长动力，需求的能见度应该会得到缓解。

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