2月7日消息，在 5G、车用等产业大趋势带动下,半导体长期需求产生结构性提升,晶圆代工产业今年产能持续吃紧,各大厂营收年增幅至少 20% ,台积电预期今年营收将增长 24-29%,联电预估将超过或接近 2 成,力积电营收年增幅也或将超过22%。

  国内晶圆代工厂均看好市场前景,在 5G、电动车、物联网等应用驱动下,带动结构性需求增长,除使单位产品出货量增加外,也将提升手机、车用电子及物联网相关应用中半导体含量。

  台积电第一季营收将达 166-172亿 美元，季增 5.4-9.2%,双率均将较上季增长,其中毛利率可望重回 53% 以上。

  台积电受惠于手机、高效运算、物联网及车用等各平台需求强劲,加上供应链为确保供应稳定,预期将维持较高的库存水位,带动今年产能持续吃紧,营收增长将优于产业平均水平;董事长刘德音也说,今年会是晶圆代工产业很好的一年,优于其他半导体领域。

  联电预估第一季毛利率将达 40%,可望冲破近 22 年来新高,ASP以美元计价将较上季增长 5%,法人估营收将季增 5%。

  联电去年 ASP 增加 14-16%,今年将维持相近幅度,在产能利用率维持高档、涨价因素推升下,联电上调今年营收增长,或将优于或与产业平均值 20% 相近。

  力积电董事长黄崇仁也看好代工前景,表示今年营收增长 10% 没问题,全年营收目标超过 800 亿元,获利则可望冲破 200 亿元,下半年毛利率会达到 50%,全年 EPS 将超过 5 元。

  图片来源：cnyes