1、2021年度中国半导体十大研究进展发布

2、三星：西安半导体工厂已恢复正常运营

3、晶圆代工厂联电毛利润近40%

4、LG能源解决方案将与通用汽车合作新建电池工厂

5、知存科技完成2亿元B1轮融资

6、集度：已完成近4亿美元A轮融资

7、CINNO：2021 年中国市场智能手机销量约 3.14 亿部增长 3%

8、调查称某些美国企业芯片库存不足5天供应量

9、索尼已完成对台积电日本熊本厂的初期投资

10、复旦微&荣耀联合成立“通卡联合认证实验室”‍

  
1.2021年度中国半导体十大研究进展发布‍

  1月26日，《半导体学报》发布了 2021 年度中国半导体十大研究进展。

  十大研究包括黑砷半导体的 Rashba 能谷调控与量子霍尔效应、二维半导体单晶晶圆的可控制备、探测半导体界面晶格动力学的新谱学方法、全柔性织物显示系统、基于吸收型量子存储器的多模式量子中继、基于同质器件架构的感算存一体化神经形态硬件、室温和高湿度下稳定的 α-FAPbI3 钙钛矿及其高效稳定光伏器件、高亮度轨道角动量单光子固态量子光源、超宽禁带氮化物半导体材料高效 p 型掺杂、硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片。

2.三星：西安半导体工厂已恢复正常运营‍

  1 月 26 日，三星电子表示，其在中国西安的半导体制造工厂已恢复正常运营。

  日前，由于新冠肺炎病例激增，以及西安严格的管控，三星电子2021年2月调整了其位于西安的半导体制造工厂的运营。同时，三星电子采取一切必要措施，包括利用自己的全球制造网络，来确保客户不受本次停滞运营的影响。

（图片来源于三星电子官网）

3.晶圆代工厂联电毛利润近40%‍

  1月26日消息，中国台湾晶圆代工厂联华电子（以下简称“联电”）发布2021年第四季度业绩及全年业绩，第四季毛利率达到39.1%。

  在1月25日的法人说明会上，联电总经理王石表示，2022年首季按美元计平均售价将季增5％。王石称，2022年首季，晶圆出货量将与去年第四季持平，继续满负荷运作，产能维持在242万片8英寸约当晶圆，而涨价将令公司整体毛利率上望40％。

（图片来源于联华电子官网）

4.LG能源解决方案将与通用汽车合作新建电池工厂‍

  1月26日消息，韩国电池制造商LG能源解决方案在25日表示，将与通用汽车共同出资21亿美元在美国建立一家电动汽车电池厂。

  LG能源解决方案的母公司LG化学提交的一份监管文件显示，LG能源解决方案和通用汽车预计将通过其在美国的合资企业Ultium Cells各出资一半，这将是两家公司在美国的第三家合资电池厂。

5.知存科技完成2亿元B1轮融资‍

  1月26日，存算一体芯片公司知存科技宣布完成2亿元B1轮融资，本轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投，老股东讯飞创投、清控招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入，产品线扩充及芯片量产。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

6.集度：已完成近4亿美元A轮融资‍

  1月26日消息，芯查查信息显示，百度旗下智能汽车品牌集度宣布已完成近4亿美元(约为25.3亿人民币)的A轮融资，本轮融资由百度和战略合作伙伴吉利共同增持。融资完成后，集度将持续加快研发与量产进程，首款汽车机器人概念车将于今年4月在北京车展发布，量产车型将于2023年上市。

  2021年1月，百度宣布造车，重装组建智能汽车公司。3月，集度成立并获得超3亿美元（约为19亿人民币）启动资金，而此次是10个月之后的第二次融资。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

7.CINNO：2021 年中国市场智能手机销量约 3.14 亿部增长 3%‍

  1月26日，研究机构 CINNO Research 发布了 2022 年中国智能手机市场预测。CINNO 预测2022 年，中国市场智能机销量有望达 3.4 亿部左右，同比增长 8%。

  CINNO Research 数据显示，2021 年中国智能手机市场销量前三名分别为 OPPO、vivo、苹果，三家总销量占国内智能手机市场份额 54.8%。

(图片来源于CINNO Research)

8.调查称某些美国企业芯片库存不足5天供应量‍

  1月26日消息，美国商务部25日发布的调查报告指出，芯片制造商以及一些客户手中的一些芯片库存已经不足5天供应量。如果芯片交付因为天气或疫情而中断，这种库存现状使得美国各行各业的工厂极易停产。

  美国商务部长吉纳・雷蒙多敦促美国国会议员们尽快通过一项520亿美元（约3287亿人民币）的补贴提案，以鼓励芯片制造商新建工厂。

9.索尼已完成对台积电日本熊本厂的初期投资‍

  1月26日消息，索尼公司宣布，已完成对台积电在日本芯片厂的初期投资，这对双方的合资企业来说，是一个关键里程碑。

  索尼集团通过旗下公司“索尼半导体解决方案”（Sony Semiconductor Solutions）向合资公司投资，未来 2 年索尼将投入 570 亿日元（约 31.7亿人民币），拥有股份不超过 20%。

(图片来源于新浪网) 

10. 复旦微&荣耀联合成立“通卡联合认证实验室”

  1月25日，“复旦微&荣耀通卡联合认证实验室”在上海复旦微电子集团股份有限公司短距测试实验室正式挂牌。

  复旦微电子短距测试实验室专注于短距的研究和测试，包括NFC、蓝牙、UWB等技术应用方案，服务的行业包括交通应用、汽车、物联网等。

(图片来源于复旦微电子集团公众号)