1.英特尔 CEO 督促美欧资助工厂建设
2.ASML 将招聘数千名员工，以克服全球芯片短缺
3.工信部：全球集成电路供应链稳定性面临严峻挑战
4.Gartner：2021年芯片销售额首破 5000 亿美元
5. 消息称美光或在美国得州建设新晶圆工厂
6.智能出行解决方案企业OKAI完成近亿元首轮融资
7.IDC：预计2024年近20%的IoT系统将支持人工智能
8.宁德时代10亿投资成立新公司
9.韩媒：韩国政府将投4027亿韩元开发PIM芯片
10.联发科首秀Wi-Fi 7，展示超高速率和超低延迟
1.英特尔 CEO 督促美欧资助工厂建设
1月20日消息，英特尔公司 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 敦促美国和欧洲推进恢复芯片制造业。他表示，解决芯片生产过度集中在亚洲的问题需要政府的资金。
基辛格在接受采访时称，各国政府需要从疫情带来的破坏中吸取教训，并考虑将 80% 左右的芯片生产放在亚洲对国家安全的影响。基辛格表示，他看好美国和欧盟将推动政府拨款支持工厂建设的提议。
(图注：帕特・基辛格，来源英特尔）
2.ASML 将招聘数千名员工，以克服全球芯片短缺
1月20日消息，荷兰光刻机巨头 ASML 计划在 2022 年招聘数千名员工，以克服全球芯片短缺的情况。目前，该公司全球员工总数已经达到了 31500 人，计划在年底前增加至 35000 人。
ASML 首席执行官 Peter Wennink 在1月19日的采访中表示，公司在 2021 年净增员工数为 4000 人，预计 2022 年末，员工总数相比 2020 年末会增加将近 30%。
（图片来源：ASML阿斯麦光刻公众号）
3.工信部：全球集成电路供应链稳定性面临严峻挑战
1 月 20 日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍 2021 年工业和信息化发展情况。
工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示，去年全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大，国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。
4.Gartner：2021 年芯片销售额首破 5000 亿美元
1 月 20 日消息，调研机构Gartner数据显示，2021年半导体市场整体销售额增长 25.1% 至 5835 亿美元，首次突破 5000 亿美元。三星电子去年超越英特尔成为收入最高的芯片制造商，这主要得益于其存储业务的强劲增长。
三星超越英特尔重回第一，三星半导体收入在 2021 年飙升 31.6%，达到 759 亿美元。2021年，在居家办公需求的提振下，三星存储业务的销售额上涨 34.2%，PC 和其他电子产品以及服务器所使用的存储芯片发货量也大幅上升。
(图片来源：三星电子官网)
5.消息称美光或在美国得州建设新晶圆工厂
1 月 20 日消息，美光(Micron)或将建立一个新的、更先进的晶圆工厂。
除了得克萨斯州，加利福尼亚州、亚利桑那州显然也在考虑之列，目前还不清楚美光何时会做出最终决定。美光对于工厂的选择标准有，当地的用工成本、当地的基础设施建设、当地监管部门的友好型等。
外媒称新工厂大概率会生产 DRAM 内存芯片或闪存芯片，需要根据市场需求情况决定。
（图片来源于：美光官网）
6.智能出行解决方案企业OKAI完成近亿元首轮融资
1月20日，浙江欧凯（OKAI）宣布已完成近亿元⼈⺠币首轮融资。本轮融资由中⾦资本旗下中金汇融基金领投，普华资本、物产中⼤等多家知名机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。
对于本次融资，OKAI创始人＆CEO卢江涛表示：“OKAI始终致力成为国际领先的智能科技公司，为用户提供丰富有趣的智能电动出行产品。OKAI坚持充分挖掘数字技术的赋能价值，探索5G时代下智慧数字技术的有效融合，持续关注Z世代消费增长的新趋势，打造出文化认同的社交出行场景，将创新和态度融入城市出行领域，为用户带来全新的出行场景体验。”
7.IDC：预计2024年近20%的IoT系统将支持人工智能
1月20日，IDC发布《IDC FutureScape: 全球人工智能（AI）及自动化市场 2022 预测 —— 中国启示》，报告显示，到 2024 年，近 20% 的 IoT（物联网）系统将支持人工智能，而近 30% 的边缘基础设施系统、超过 35% 的数据中心系统和近 90% 的 IT 客户端系统也将支持人工智能。
（图片来源于：IDC咨询公众号）
8.宁德时代10亿投资成立新公司
1月20日消息，奉新时代新能源资源有限公司于18日成立，法定代表人为施正，注册资本10亿元人民币，经营范围包含：选矿加工、研发、生产与销售；来料加工、矿产品收购与贸易等。
芯查查信息显示，该公司由宜春时代新能源资源有限公司100%控股，后者为宁德时代全资子公司。
（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
9.韩媒：韩国政府将投4027 亿韩元开发PIM芯片
1月20日，据BusinessKorea消息，韩国政府决定在七年内投资 4027 亿韩元（折合21.5亿人民币）用于内存处理 (PIM) 芯片的开发。这项投资是对其 PIM 芯片开发项目的补充，此外，还承诺在9年内，将投资约1万亿韩元（折合人民币53.8亿元）于人工智能半导体。
此外，韩国科学和信息通信技术部与各大的人工智能专家讨论了推进人工智能产业的方法，并决定增加对 PIM 芯片的投资，为人工智能芯片的开发提供环境。
10. 联发科首秀Wi-Fi 7，展示超高速率和超低延迟
1月19日，联发科进行了全球首个Wi-Fi 7现场演示，向核心客户和行业伙伴展现了Wi-Fi 7的超高速率和超低延迟。
现场演示中，联发科Wi-Fi 7 Filogic技术产品达成了IEE 802.11be规范定义的理论最大速度，同时MLO（multi-link operation）多链路操作技术也保障了多用户/设备接入时的低延迟。此外，联发科表示，Wi-Fi 7产品将于2023年开始投放市场。
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