领先的行业创新者 Vodafone（沃达丰）、Qualcomm Technologies Inc.（高通） 和 Thales（泰雷兹） 联手展示了一款配备 iSIM的可工作智能手机。这是一项新技术，可将SIM卡的功能集成到设备的主处理器中。这一里程碑式的事件为该技术的商业化铺平了道路，它可能会在一系列新设备中推出，这些设备将使用iSIM连接到移动服务。

  符合GSMA规范的iSIM将SIM功能嵌入到设备的主处理器中，从而实现了更大的系统集成、更高的性能和更大的内存容量。这项技术是SIM技术的最新进展，其中‘eSIM'被嵌入设备中。然而，eSIM需要一个单独的芯片，但有了iSIM，这就不再需要了，而且也不再需要分配给SIM服务的专用空间。

  iSIM 技术是现有 eSIM 解决方案的重大演进，为消费者和电信运营商带来了巨大的利益，进一步为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。iSIM 集成在设备的应用处理器中，具有多种优势。

1. 通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能
2. 将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中
3. 允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置
4. 向以前无法内置 SIM 功能的大量设备打开移动服务连接功能

图片来源：高通官网

  作为全球智能手机普及率最高的地区之一，欧洲进行了概念验证（POC）演示。在演示中，沃达丰网络上使用的完全可操作的概念验证设备是基于三星Galaxy Z Flip3 5G，该设备由Snapdragon® 888 5G移动平台提供动力，该平台具有内置的Qualcomm®安全处理单元，为本次演示的目的运行泰雷兹iSIM操作系统。这一概念验证是在三星的研发实验室进行的，使用了沃达丰先进的远程管理平台。

  高通欧洲公司高级副总裁兼欧洲/中东地区总裁Enrico Salvatori表示。"iSIM解决方案为移动网络运营商提供了巨大的机会，为OEM厂商释放了设备中的宝贵空间，并为设备用户提供了灵活性，使他们能够从5G网络的全部潜力和广泛的设备类别中受益。将从iSIM技术中受益最多的一些领域包括智能手机、移动PC、VR/XR头盔和工业物联网。通过将iSIM技术设计到SoC中，我们能够在我们的Snapdragon平台上为OEM厂商创造更多的支持。"