1月17日，据韩国媒体Businesskorea援引美国半导体协会的报告指出，到2024年，中国半导体企业销售额在全球市场的市占率将从2020年的9%上升到17%，金额将达到1160亿美元，年平均复合成长率达30%，显示在外部不利的经济环境的压力下，中国半导体产业仍将持续高速成长。
这一研究引起了美国与韩国的担忧。因为，相较中国半导体产业的持续快速成长，美国半导体产业销售额在2015年还有50%的市占率，到2024年却会降到40% 以下。
报告显示，目前中国总计有28座半导体工厂正在建设，投资金额达260 亿美元。中国半导体企业也与中央和地方政府密切合作，政府提供巨额补贴和激励措施，加强半导体产业进展。
不过，《华尔街日报》则报导称，2019~2021 年，中国半导体产业至少有6 个大型计划宣告失败，包括武汉弘芯半导体和泉芯集成电路制造等。中国政府至少为这6 个半导体产业计划提供了23亿美元，但大多数公司最后芯片产量为零。
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