联发科前不久发布了天玑9000处理器，是旗下首款4nm工艺打造的移动平台，将由OPPO Find X系列首发。
1月17日消息，有数码博主爆料称，OPPO Find X5系列正面和前代基本没有变化，即挖孔设计，微曲面形态。
后置三摄模组为不规则设计，中杯和大杯依然是一体成型热弯工艺，同时提供陶瓷白配色，据说质感相当不错。
核心配置上，该系列预计搭载天玑9000或骁龙8移动平台，同时首发OPPO自研芯片马里亚纳MariSilicon X，并且相机与哈苏联名，此前一加已经和后者合作。
MariSilicon X是一款影像专用的NPU芯片，采用台积电6nm工艺打造，有着自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W，此项超越了A15芯片算力。
此外还集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像处理单元，支持20bit带宽；并支持20bit的Ultra HDR的超动态范围，是当前最先进通用平台能力的四倍。
其它配置上，Find X5系列还有着LTPO高刷屏、80W SuperVOOC闪充等。
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