1月17日钜亨网消息，半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从 2023 年起倾巢而出,市场预期 2024-2025 年晶圆供给恐严重短缺;据了解,台胜科今年第一季 8 英寸、12 英寸涨幅已达双位数,全年涨幅可望 2 成起,合晶 4英寸晶圆涨幅在供给有限的情况下可达 3 成。

  受惠于车用功率元件需求转强,合晶对今年营运展望乐观看待,在订单接连不断的情况下,产能供不应求,第一季 8英寸晶圆已调涨 1 成,第二季也将持续涨价,全年涨幅上看 2 成,而 6 英寸以下中小尺英寸晶圆产能更紧缺,其中 4英寸全年涨幅更可望上看 3 成。

  为确保产能,合晶 8英寸客户近来纷纷洽签长约,今年长约比重已由去年的 10-15%,大幅拉升至 3 成,长约期间约 3-5 年,价格涨幅也达双位数。

  另一方面,合晶今年也全力推进布局 12 英寸产能,目前产能已拉升至 1 万片,下半年可望进一步扩大至 2 万片规模,明年则再增加 1-2 万片。

  台胜科目前 8 英寸、12 英寸产能均全产全销,因应市场供给吃紧,加上原物料涨价等因素,第一季价格涨幅也达双位数,较去年第四季大幅调涨,今年单季价格可望逐季上涨。

  环球晶今年产能持续满载,价格、订单已定案,就连去瓶颈产能都卖光,订单能见度到 2024 年,长约比重已达前波景气高峰 2017、2018年水准;且相较当时长约 2-3 年,此波景气循环期间更长,据了解,其中 8英寸长约期间约 3-5 年,12 英寸则达 5-8 年,价格上涨力道也更强劲。

  环球晶表示,为因应建厂推升的晶圆需求,12 英寸客户积极洽签长约,客户并非担心明年或 2023 年拿不到货,而是忧心 2024-2025 年时,12 英寸晶圆新产能还未开出,市场将面临严重短缺。

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