去年12月，联发科正式发布了旗下首款4nm移动平台天玑9000，同时发布会最后还透露了天玑8000系列。
单从命名来看，天玑8000系列处理器定位略低于天玑9000，传闻是采用台积电5nm工艺的处理器，属于次旗舰级别，主要对标的是骁龙870。
今天上午，博主@数码闲聊站透露了一款搭载天玑8000的新机参数，采用6.6英寸FHD+屏幕，支持120Hz高刷，提供12GB RAM。
影像方面，该机后置为5000万像素+5000万像素+200万像素三摄，其中主摄支持OIS光学防抖，最重要的是定价2000元左右。
此前爆料称，天玑8000的CPU部分由四颗2.75GHz的A78+四颗2.0GHz的A55组成，GPU部分集成Mali-G510 MC6。
据说目前Redmi、realme两家手机厂商都在打磨天玑8000，按照镜头参数来看，上述爆料的新机预计是realme旗下。
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