据韩媒TheElec报道，半导体沉积和蚀刻设备公司TES的气相蚀刻设备 (GPE) 已通过三星电子的质量测试。这意味着，这家晶圆厂设备制造商很有可能将在今年向三星代工供应 GPE 设备。
GPE设备是一种干法刻蚀设备，利用氟化氢对晶圆表面的氧化层进行刻蚀。自 2010 年以来，TES一直向三星和 SK 海力士提供应用于内存芯片生产的 GPE 设备。
三星使用供应商 TES 和 Tokyo Electron 提供设备，而后者供应更多。TES一直在开发一种用于代工的设备版本，但这十分苦难，因为TES通常需要满足客户生产的逻辑芯片要求的定制版本需求。
图片来源：TES官网
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